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Pad thermiquement conducteur 1,5 W/mK Matériau d'interface thermique en silicone pour le transfert de chaleur dans les processeurs IA Serveurs IA Vue d'ensemble du produit Le TIF®Série 100-19Uest un matériau d... Lire la suite
Matériau d'interface thermique en Silicone, tampon conducteur thermique, pour améliorer l'efficacité du transfert de chaleur dans les composants CPU GPU Présentation du produit TIF®La série 100-20-05E est un ... Lire la suite
Remplisseur d'espace thermique flexible pour combler les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique pour améliorer l'efficacité du refroidissement. TIF®La série 100-18... Lire la suite
Remplisseur d'espace thermique conçu pour combler les espaces d'air et améliorer le transfert de chaleur entre les composants électroniques et les plaques de refroidissement TIF®La série 100-15-11F est un ... Lire la suite
15.0W/mK Pad thermique à dissipateur de chaleur en silicone à conductivité thermique exceptionnelle pour processeurs et serveurs d'IA Description des produits Le TIF®800HSSeriesis est un tampon thermique ... Lire la suite
Coussin thermique en Silicone thermoconducteur 3.0W/mK, avec une bonne douceur et capacité de remplissage, pour les processeurs AI et le refroidissement de l'électronique Description des produits Le TIF®100-30... Lire la suite
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Protections en silicone gris foncé pour remplissage d'espace thermique avec une conductivité thermique élevée de 5,0 W/mK pour un transfert de chaleur efficace dans le matériel de télécommunication Profil de l... Lire la suite
Remplisseurs bleus d'écart thermique Pads en caoutchouc de silicone fournissant des solutions efficaces de gestion thermique pour les équipements de télécommunication Profil de l'entreprise Dongguan Ziitek ... Lire la suite
Haute fiabilité et stabilité Pads de remplissage de la lacune thermiquement conducteurs idéaux pour la dissipation de chaleur dans les équipements électroniques et industriels Profil de l'entreprise Dongguan ... Lire la suite