Solution de gestion thermique Coussin thermique en silicone conçu pour réduire la résistance thermique et améliorer la longévité de l'appareil

Conçue pour réduire la résistance thermique et améliorer la longévité des appareils, la série TIF^®️200-30-50S combine une conductivité thermique élevée avec une isolation électrique fiable et des caractéristiques douces pour une gestion thermique optimale.

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd a été fondée en 2006 et son siège social est situé à Dongguan, Guangdong. En tant qu'entreprise de haute technologie spécialisée dans les produits de conduction thermique, de chauffage, d'étanchéité et de blindage EMI, la société a établi des bases de production à Kunshan, Jiangsu, dans la province de Taiwan et au Vietnam pour assurer une livraison efficace et des services localisés à l'échelle mondiale.

Le système de produits de Zhaoke couvre les matériaux d'interface thermique, le blindage EMI, les produits de chauffage, les joints en silicone expansé et les plastiques d'ingénierie thermique, largement utilisés dans les véhicules à énergie nouvelle, le stockage d'énergie, les serveurs IA, les communications 5G, l'aérospatiale et d'autres domaines.

ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL

La série TIF^®️200-30-50S est un matériau d'interface thermique composite qui combine une conductivité thermique élevée, une isolation électrique fiable et des caractéristiques douces. Ce produit offre non seulement une conductivité thermique élevée, mais garantit également une excellente résistance à la tension de claquage, empêchant efficacement les courts-circuits.

Sa caractéristique douce lui permet de remplir complètement les interfaces irrégulières, offrant une excellente protection d'amortissement pour les composants de précision tout en dissipant la chaleur. Cette série est un choix idéal pour les applications nécessitant une isolation électrique, telles que les appareils de puissance, les véhicules à énergie nouvelle et les appareils électroniques portables.

• Conductivité thermique élevée
• Bonne douceur et capacité de remplissage
• Auto-adhésif sans besoin d'adhésifs de surface supplémentaires
• Haute performance d'isolation
• Résistant à la perforation, à la déchirure et aux rayures

• Équipement de test automatisé de semi-conducteurs (ATE)
• Solutions de refroidissement CPU
• Gestion thermique des cartes d'affichage
• Interface thermique de la carte mère
• Électronique de puissance
• Électronique grand public
• Contrôle industriel
• Nouvelle énergie
• Routeurs
• Serveur IA
• Équipement médical
• Véhicule aérien sans pilote (UAV)
• Robot
• Chargeur sans fil

Épaisseur standard : 0.010" (0.25 mm) - 0.200" (5.00 mm) par incréments de 0.010" (0.25 mm)

Taille standard : 16"×16" (406 mm × 406 mm)

Codes composants :

Options de revêtement : NS1 (traitement non adhésif), DC1 (durcissement unilatéral)

Options adhésives : A1/A2 (adhésif unilatéral/bilatéral)

La série TIF^®️ est disponible en formes personnalisées et diverses. Pour d'autres épaisseurs ou plus d'informations, veuillez nous contacter.