Plaquette thermique pour serveur IA 2,5 W/mK Gestion thermique pour serveurs
Profil de l'entreprise
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd a été fondée en 2006 et son siège social est à Dongguan, Guangdong. Nous sommes une entreprise de haute technologie spécialisée dans les produits de conduction thermique, de chauffage, d'étanchéité et de blindage EMI. Avec des bases de production à Kunshan, Jiangsu, dans la province de Taiwan et au Vietnam, nous assurons une livraison efficace et des services localisés dans le monde entier.
Notre système de produits couvre les matériaux d'interface thermique, le blindage EMI, les produits de chauffage, les joints en silicone expansé et les plastiques d'ingénierie thermique, desservant des applications dans les véhicules à énergie nouvelle, le stockage d'énergie, les serveurs IA, les communications 5G, l'aérospatiale et d'autres domaines. L'entreprise détient les certifications IATF16949 et ISO9001, avec des produits conformes aux spécifications ROHS, REACH et UL.
Description du produit
La série TIF® 100 2540-11 est une plaquette thermique polyvalente aux caractéristiques de performance équilibrées. Elle offre une bonne conductivité thermique et une dureté modérée, combinant un excellent ajustement de surface avec une facilité d'utilisation. Cette conception fournit des chemins de transfert de chaleur efficaces et une protection physique de base pour une large gamme de composants électroniques, ce qui la rend idéale pour les applications de dissipation de chaleur de moyenne puissance où le coût et la performance sont équilibrés.
Caractéristiques
- Bonne conductivité thermique
- Bonne souplesse et propriété de remplissage
- Auto-adhésif sans besoin d'adhésifs de surface supplémentaires
- Bonnes performances d'isolation
Applications
- Industrie des appareils électroménagers
- Module de puissance
- Appareil portable
- Panneau photovoltaïque solaire
- Appareils d'éclairage LED
- Routeurs
- Serveur IA
- Équipement médical
- Drone (UAV)
- Robot
- Chargeur sans fil
Propriétés typiques de la série TIF® 100 2540-11
| Propriété |
Valeur |
Méthode de test |
| Couleur |
Gris foncé |
Visuel |
| Construction et composition |
Élastomère de silicone rempli de céramique |
- |
| Densité (g/cm³) |
3,1 |
ASTM D792 |
| Plage d'épaisseur (pouce/mm) |
0,010~0,020 | 0,030~0,200
0,25~0,50 | 0,75~5,00 |
ASTM D374 |
| Dureté (Shore 00) |
65 | 40 |
ASTM 2240 |
| Température de fonctionnement recommandée (°C) |
-40 à 200 |
- |
| Tension de claquage (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Constante diélectrique à 1 MHz |
4,8 |
ASTM D150 |
| Résistivité volumique (Ohm*cm) |
>1,0×10¹² |
ASTM D257 |
| Indice de inflammabilité |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Conductivité thermique |
2,5 W/m-K |
ASTM D5470
ISO22007 |
Spécifications du produit
Épaisseur standard : 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) par incréments de 0,010" (0,25 mm)
Taille standard : 16"×16" (406 mm×406 mm)
Codes des composants :
Tissu de renforcement : FG (Fibre de verre)
Options de revêtement : NS1 (Traitement non adhésif), DC1 (Durcissement unilatéral)
Options d'adhésif : A1/A2 (Adhésif unilatéral/bilatéral)
La série TIF® est disponible en formes personnalisées et diverses. Pour d'autres épaisseurs ou plus d'informations, veuillez nous contacter.
Emballage et délai de livraison
Détails de l'emballage :
- Film PET ou mousse pour la protection
- Carte en papier pour séparer chaque couche
- Carton d'exportation à l'intérieur et à l'extérieur
- Emballage personnalisé disponible pour répondre aux exigences du client
Délai de livraison : Pour des quantités de 5000 pièces, le délai estimé sera négocié.
Questions fréquemment posées
Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant ?
Nous sommes un fabricant avec des installations en Chine et au Vietnam.
Qu'est-ce qu'un matériau d'interface thermique (TIM) ?
Les matériaux d'interface thermique (TIM) sont utilisés pour combler les espaces d'air microscopiques entre une source de chaleur et un dissipateur thermique, réduisant la résistance thermique de l'interface et améliorant l'efficacité du transfert de chaleur. Les TIM courants comprennent les plaquettes thermiques, les gels thermiques, les graisses thermiques et les matériaux à changement de phase.
Qu'est-ce que la conductivité thermique ? Une conductivité thermique plus élevée est-elle toujours meilleure ?
La conductivité thermique mesure la capacité d'un matériau à conduire la chaleur et est généralement exprimée en W/m·K. Une conductivité thermique plus élevée indique généralement une meilleure conduction thermique, mais la performance thermique réelle dépend également de l'épaisseur, de la résistance de l'interface, de la compression et de la surface de contact.
Pourquoi les serveurs IA ont-ils besoin de matériaux d'interface thermique haute performance ?
Les GPU, CPU et circuits intégrés spécifiques à l'application des IA génèrent une puissance et un flux de chaleur élevés, nécessitant un transfert de chaleur efficace vers les dissipateurs thermiques ou les plaques froides. Les TIM haute performance aident à réduire la résistance thermique de l'interface.
Comment choisir le bon matériau d'interface thermique ?
Commencez par la puissance de la source de chaleur, l'épaisseur de l'espace, la résistance thermique cible, la température de fonctionnement, la surface de contact, la pression d'assemblage, l'isolation électrique, la résistance au feu et les exigences de fiabilité.
Quels matériaux d'interface thermique ZIITEK propose-t-il ?
ZIITEK se concentre sur les matériaux et solutions de gestion thermique pour l'électronique. Notre portefeuille comprend des plaquettes thermiques, des gels thermiques et d'autres matériaux de gestion thermique, avec des solutions adaptées à l'espace, aux performances thermiques, à l'épaisseur, à la dureté, à l'isolation électrique et aux exigences de fiabilité.
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