Plaquette thermique en silicone conçue pour les systèmes de gestion thermique
Plaquette thermique en silicone conçue pour les systèmes de gestion thermique afin d'améliorer la fiabilité et la stabilité opérationnelle des appareils
Profil de l'entreprise
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd a été fondée en 2006 et son siège social est situé à Dongguan, Guangdong. En tant qu'entreprise de haute technologie spécialisée dans les produits de conduction thermique, de chauffage, d'étanchéité et de blindage EMI, la société a établi des bases de production à Kunshan, Jiangsu, dans la province de Taiwan et au Vietnam pour assurer une livraison efficace et des services localisés à l'échelle mondiale.
Le système de produits Zhaoke couvre les matériaux d'interface thermique, le blindage EMI, les produits de chauffage, les joints en silicone expansé et les plastiques d'ingénierie thermique, largement utilisés dans les véhicules à énergie nouvelle, le stockage d'énergie, les serveurs IA, les communications 5G, l'aérospatiale et d'autres domaines.
Certifications
ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL
Description du produit
TIF®️La série 100 3040-10 est une plaquette thermique polyvalente et bien équilibrée. Elle offre une bonne conductivité thermique et une dureté modérée. Cette conception équilibrée offre à la fois une excellente conformité de surface et une facilité d'utilisation supérieure, ce qui lui permet de transférer efficacement la chaleur et de fournir une protection physique de base pour une large gamme de composants électroniques. C'est un choix idéal pour répondre aux besoins de dissipation thermique de puissance moyenne à élevée, atteignant le meilleur équilibre entre coût et performance.
Caractéristiques principales
- Conductivité thermique élevée
- Bonne douceur et capacité de remplissage
- Auto-adhésif sans besoin d'adhésif de surface supplémentaire
- Bonnes performances d'isolation
Applications
- Équipement de test automatisé de semi-conducteurs (ATE)
- Solutions de refroidissement CPU
- Gestion thermique des cartes d'affichage
- Interface thermique de la carte mère
- Électronique de puissance
- Électronique grand public
- Contrôle industriel
- Nouvelle énergie
- Véhicule électrique, produits électroniques
- Stockage d'énergie, industriel
- Équipement d'éclairage, médical
Spécifications techniques du TIF®️Série 100 3040-10
| Propriété |
Valeur |
Méthode de test |
| Couleur (tissu silicone/silicone) |
Gris |
Visuel |
| Construction |
Élastomère de silicone chargé de céramique |
- |
| Densité (g/cm³) |
3.1 |
ASTM D792 |
| Plage d'épaisseur |
0.010" ~0.020"(0.25mm~0.50mm) / 0.020"~0.200" (0.50~5.00mm) |
ASTM D374 |
| Dureté (Shore 00) |
65 | 40 |
ASTM 2240 |
| Température de fonctionnement recommandée |
-40 à 200℃ |
- |
| Rigidité diélectrique (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Constante diélectrique @1MHz |
7.0 |
ASTM D150 |
| Résistivité volumique (Ohm-mètre) |
＞1.0×10¹² |
ASTM D257 |
| Indice de inflammabilité |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Conductivité thermique (W/m-K) |
3.0 |
ASTM D5470 |
Spécifications du produit
Épaisseur standard : 0.010" (0.25 mm) - 0.200" (5.00 mm) par incréments de 0.010" (0.25 mm)
Taille standard : 16"×16" (406 mm × 406 mm)
Codes composants :
Options de revêtement : NS1 (traitement non adhésif), DC1 (durcissement unilatéral)
Options adhésives : A1/A2 (adhésif unilatéral/bilatéral)
La série TIF®️ est disponible en formes personnalisées et diverses. Pour d'autres épaisseurs ou plus d'informations, veuillez nous contacter.
Questions fréquemment posées
Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant ?
Nous sommes un fabricant avec des installations en Chine et au Vietnam.
Quel est votre délai de livraison ?
Généralement 3-7 jours ouvrables pour les articles en stock, ou 7-10 jours ouvrables pour les articles hors stock, selon la quantité.
Qu'est-ce qu'un matériau d'interface thermique (TIM) ?
Les matériaux d'interface thermique (TIM) sont utilisés pour combler les espaces d'air microscopiques entre une source de chaleur et un dissipateur thermique, réduisant ainsi la résistance thermique de l'interface et améliorant l'efficacité du transfert de chaleur. Les TIM courants comprennent les plaquettes thermiques, les gels thermiques, les graisses thermiques et les matériaux à changement de phase.
Qu'est-ce que la conductivité thermique ? Une conductivité thermique plus élevée est-elle toujours meilleure ?
La conductivité thermique mesure la capacité d'un matériau à conduire la chaleur et est généralement exprimée en W/m*K. Une conductivité thermique plus élevée indique généralement une meilleure conduction thermique, mais la performance thermique réelle dépend également de l'épaisseur, de la résistance de l'interface, de la compression et de la surface de contact.
Qu'est-ce que la résistance thermique dans les matériaux d'interface thermique ?
La résistance thermique représente la résistance au flux de chaleur à travers un matériau ou une interface. Pour les applications TIM, la résistance thermique réelle peut être plus significative que la conductivité thermique seule.
Quelle est la différence entre la conductivité thermique et la résistance thermique ?
La conductivité thermique décrit la capacité intrinsèque de conduction thermique d'un matériau, tandis que la résistance thermique dépend également de l'épaisseur, de la surface de contact et des conditions de l'interface.
Une conductivité thermique plus élevée signifie-t-elle toujours un meilleur refroidissement ?
Pas nécessairement. L'épaisseur, le contact de l'interface, la compression et la résistance thermique réelle peuvent affecter considérablement les performances de refroidissement finales.
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