| Lieu d'origine: | Chine |
| Nom de marque: | Ziitek |
| Certification: | UL & RoHS |
| Numéro de modèle: | TIF100-50-01S |
| Documents: | TIF100-50-01S_Data Sheet.pdf |
| Quantité de commande min: | 1000 pièces |
|---|---|
| Prix: | 0.1-10 USD/PCS |
| Détails d'emballage: | Cartons de 24*13*12 cm |
| Délai de livraison: | 3-7 jours ouvrables |
| Conditions de paiement: | T/T |
| Capacité d'approvisionnement: | 1000000 PC / mois |
| Nom des produits: | Coussinet en silicone pour remplissage d'espace thermique offrant une conductivité thermique de | Couleur: | Noir |
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| Application: | 5G, aérospatiale et IA | Conductivité thermique: | 5.0W/mk |
| Dureté (sur le rivage): | 65/45 | Indice de flamme: | UL 94 V-0 |
| Densité: | ³ de 3.2g/cm | Plage d'épaisseur: | 0,010 ~ 0,20 pouce (0,25 mm ~ 5,0 mm) |
| Échantillon: | Échantillon gratuit | Mots-clés: | Remplissage d'écart thermique |
| Mettre en évidence: | silicone thermal pad 3.0W/mK,thermal gap filler for 5G,thermal conductivity pad aerospace |
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Thermal Gap Filler Silicone Pad Providing Thermal Conductivity Of 3.0W/mK For 5G, Aerospace And AI Product Overview TIF®️ 100-50-01S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering excellent thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both superior surface conformity and ease of use, effectively transferring heat while providing basic physical protection for electronic components. Ideal for medium to high power heat dissipation
Personne à contacter: Dana Dai
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