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Aperçu Produitsprotection de courant ascendant de silicone

Coussinet en silicone pour remplissage d'espace thermique offrant une conductivité thermique de 3,0 W/mK pour la 5G, l'aérospatiale et l'IA

Coussinet en silicone pour remplissage d'espace thermique offrant une conductivité thermique de 3,0 W/mK pour la 5G, l'aérospatiale et l'IA

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Ziitek
Certification: UL & RoHS
Numéro de modèle: TIF100-50-01S
Documents: TIF100-50-01S_Data Sheet.pdf
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: 0.1-10 USD/PCS
Détails d'emballage: Cartons de 24*13*12 cm
Délai de livraison: 3-7 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 1000000 PC / mois
Contact
Description de produit détaillée
Nom des produits: Coussinet en silicone pour remplissage d'espace thermique offrant une conductivité thermique de Couleur: Noir
Application: 5G, aérospatiale et IA Conductivité thermique: 5.0W/mk
Dureté (sur le rivage): 65/45 Indice de flamme: UL 94 V-0
Densité: ³ de 3.2g/cm Plage d'épaisseur: 0,010 ~ 0,20 pouce (0,25 mm ~ 5,0 mm)
Échantillon: Échantillon gratuit Mots-clés: Remplissage d'écart thermique
Mettre en évidence:

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coussinet thermoconducteur aérospatial

Remplisseur de la lacune thermique Pad en silicone offrant une conductivité thermique de 3,0 W/mK pour la 5G, l'aérospatiale et l'IA
Vue d'ensemble du produit

Le TIF®️La série 100-50-01S est un tampon thermique à usage général bien équilibré offrant une excellente conductivité thermique et une dureté modérée.Cette conception équilibrée assure à la fois une conformité de surface supérieure et une facilité d'utilisation, transférant efficacement la chaleur tout en assurant une protection physique de base pour les composants électroniques.la réalisation d'un équilibre optimal entre coûts et performances.

Principales caractéristiques
  • Conductivité thermique élevée
  • Excellente douceur et facilité de remplissage
  • Autodésive sans adhésif de surface supplémentaire
  • Sécurité des retardateurs de flamme
Applications
  • Équipement d'essai automatisé pour semi-conducteurs (ATE)
  • Solution de refroidissement du processeur
  • Gestion thermique des cartes d'affichage
  • Interface thermique de la carte mère
  • Électronique de puissance
  • Produits électroniques de consommation
  • Contrôle industriel
  • Une nouvelle énergie
  • Véhicule électrique, produits électroniques
  • Stockage de l'énergie, secteur industriel
  • Équipement d'éclairage, médical
  • Netcom, panneau, électronique de puissance
  • Robot, serveurs, maison intelligente, télécommunications
Spécifications techniques du TIF®️Série 100-50-01S
Les biens immobiliers Valeur Méthode d'essai
Couleur (tissu en silicone/silicone) Noir Vue
Construction Élastomère en silicone rempli de céramique Le nombre d'étoiles est déterminé par la méthode suivante:
Densité (g/cm3) 3.2 Pour les appareils à commande numérique
Plage d'épaisseur 0Pour le calcul de l'échantillon, on utilise les valeurs suivantes pour déterminer la taille de l'échantillon: Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Dureté (sur le rivage) Je suis désolé. Pour l'aéronef
Température de fonctionnement recommandée -40 à 200°C Le nombre d'étoiles est déterminé par la méthode suivante:
Constante diélectrique @1MHz 8.1 Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance au volume (ohmètre) > 1,0 × 1012 Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Nombre de flammes V-0 L'utilisation du produit doit être prévue.
Conductivité thermique (W/mK) 5.0 Pour les appareils de traitement de l'air
Spécifications du produit

Épaisseur standard:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) avec des incréments de 0,010" (0,25 mm)

Taille standard:Pour les véhicules à moteur à commande numérique, la valeur de l'échantillon doit être égale ou supérieure à:

Codes des composants:

Tissu de renforcement: FG (fibre de verre)

Options de revêtement: NS1 (traitement non adhésif), DC1 (durcissement unilatéral)

Options d'adhésif: A1/A2 (adhésif à une ou deux faces)

Le TIF®️Pour d'autres épaisseurs ou plus d'informations, veuillez nous contacter.

Thermal Gap Filler Silicone Pad product image showing material structure and application
Questions fréquemment posées
Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant?

Nous sommes un fabricant avec des installations en Chine et au Vietnam.

Combien de temps avez-vous pour la livraison?

Généralement 3 à 7 jours ouvrables pour les articles en stock, ou 7 à 10 jours ouvrables pour les articles en dehors du stock, selon la quantité.

Qu'est-ce qu'un matériau d'interface thermique?

Les matériaux d'interface thermique (TIM) sont utilisés pour combler les écarts d'air microscopiques entre une source de chaleur et un dissipateur de chaleur, réduisant la résistance thermique de l'interface et améliorant l'efficacité du transfert de chaleur.Parmi les TEM communs, on trouve les coussins thermiques, gels thermiques, graisses thermiques et matériaux de changement de phase.

Quelle est la conductivité thermique?

La conductivité thermique mesure la capacité d'un matériau à conduire la chaleur et est généralement exprimée en W/m*K.mais les performances thermiques réelles dépendent également de l'épaisseur, résistance à l'interface, compression et zone de contact.

Qu'est-ce que la résistance thermique dans les matériaux d'interface thermique?

La résistance thermique représente la résistance au flux de chaleur à travers un matériau ou une interface.

Les tampons en silicone thermique peuvent-ils être utilisés dans les serveurs d'IA?

Les tampons thermiques en silicone peuvent être utilisés entre les GPU, les CPU, les modules de mémoire, les modules d'alimentation et autres composants générateurs de chaleur et leurs structures de refroidissement correspondantes.Ils sont généralement considérés pour la gestion thermique dans les systèmes informatiques haute performance.

Comment déterminer l'épaisseur optimale d'un tampon thermique en silicone?

Tout d'abord, mesurez l'écart réel et sa plage de tolérance, puis, lors du choix de l'épaisseur, tenez compte des caractéristiques de compression du matériau, de la pression de montage requise et de la résistance thermique ciblée..Pour valider la solution finale, il est généralement recommandé d'effectuer des essais d'échantillonnage dans des conditions d'application réelles.

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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