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Prix de coussin thermique de remplissage d'écart de silice de coussin thermique électrique avec le matériel Durable de Silicone pour des processeurs d'ai
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Coussin thermique électrique de remplissage d'espace en silice, avec matériau en Silicone Durable pour les processeurs AI Présentation du produit TIF®100-20-10FSeries est un coussin thermique à soutien ... Lire la suite

2026-07-15 17:03:26

Feuille de caoutchouc de silicone de remplissage d'espace thermique bleu ultra doux naturellement collant 2,0 W/mK Plage de température de fonctionnement de 40 à 200 degrés Celsius
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Feuille thermique bleue ultra molle de caoutchouc de silicone de remplisseur d'espace de 2.0W/mK naturellement collante Plage de températures de fonctionnement : -40°C à 200°C Présentation du produit TIF®Série ... Lire la suite

2026-07-15 17:03:23

Coussin thermique en silicone thermoconducteur 2,0 W/mK pour le transfert de chaleur dans les processeurs AI et les applications matérielles de serveur AI
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Pad thermique en silicone thermique conducteur thermique 2.0W/mK pour le transfert de chaleur dans les processeurs d'IA et les applications matérielles de serveurs d'AI Vue d'ensemble du produit Le TIF®Série ... Lire la suite

2026-07-15 17:03:19

Coussin thermique en silicone rempli de céramique 2,0 W/mK pour les processeurs IA et les applications de serveur
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Coussin thermique en silicone rempli de céramique 2,0 W/mK pour les processeurs IA et les applications de serveur Présentation du produit TIF®Série 100-20-02Uest un matériau d'interface thermique ultra-doux con... Lire la suite

2026-07-15 17:03:15

Matériau de conductivité thermique du tampon conducteur thermique 2,0 W/mK avec une adhérence naturelle pour une application dans le refroidissement électronique
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Matériau de conductivité thermique du tampon conducteur thermique 2,0 W/mK avec une adhérence naturelle pour une application dans le refroidissement électronique Présentation du produit TIF®La série 100-20-02S ... Lire la suite

2026-07-15 17:03:12

Matériau d'interface thermique en Silicone, tampon conducteur thermique, 1.5W/mK, pour le transfert de chaleur dans les processeurs AI, serveurs AI
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Pad thermiquement conducteur 1,5 W/mK Matériau d'interface thermique en silicone pour le transfert de chaleur dans les processeurs IA Serveurs IA Vue d'ensemble du produit Le TIF®Série 100-19Uest un matériau d... Lire la suite

2026-07-15 17:03:09

Matériau d'interface thermique en Silicone, tampon conducteur thermique, pour améliorer l'efficacité du transfert de chaleur dans les composants CPU GPU
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Matériau d'interface thermique en Silicone, tampon conducteur thermique, pour améliorer l'efficacité du transfert de chaleur dans les composants CPU GPU Présentation du produit TIF®La série 100-20-05E est un ... Lire la suite

2026-07-15 17:03:06

Remplisseur d'espace thermique flexible pour combler les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique pour améliorer l'efficacité du refroidissement.
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Remplisseur d'espace thermique flexible pour combler les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique pour améliorer l'efficacité du refroidissement. TIF®La série 100-18... Lire la suite

2026-07-15 17:02:53

Remplisseur d'espace thermique conçu pour combler les espaces d'air et améliorer le transfert de chaleur entre les composants électroniques et les plaques de refroidissement
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Remplisseur d'espace thermique conçu pour combler les espaces d'air et améliorer le transfert de chaleur entre les composants électroniques et les plaques de refroidissement TIF®La série 100-15-11F est un ... Lire la suite

2026-07-15 17:02:47

Coussin thermique en Silicone conducteur thermique 15.0W/mK, avec un indice de conductivité thermique exceptionnel pour les processeurs et les serveurs AI
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15.0W/mK Pad thermique à dissipateur de chaleur en silicone à conductivité thermique exceptionnelle pour processeurs et serveurs d'IA Description des produits Le TIF®800HSSeriesis est un tampon thermique ... Lire la suite

2026-07-15 17:02:34