Name: UL Compliant Good Insulation Performance Ultra-Soft Thermally Conductive Gap Filler Pads For AI Processors AI Servers
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-40-11E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Aperçu Produits Protection thermique d'unité centrale de traitement

UL Compliant Good Insulation Performance Ultra-Soft Thermally Conductive Gap Filler Pads For AI Processors AI Servers

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	Chine
Nom de marque:	Ziitek
Certification:	UL & RoHS
Numéro de modèle:	TIF100-40-11E

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1000 pièces
Prix:	0.1-10 USD/PCS
Détails d'emballage:	Cartons de 241312 cm
Délai de livraison:	3-5 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	1000000 PC / mois

Contact

Description de produit détaillée

Nom des produits:	Conforme UL, bonnes performances d'isolation, tampons de remplissage d'espace thermoconducte	Application:	Processeurs IA Serveurs IA
Épaisseur:	0,010 ~ 0,2 pouces (0,25 ~ 5,0 mm)	Gravité spécifique:	3.1 g/cm3
Tension de claquage diélectrique:	>5 500 VCA	Conductivité thermique:	4.0W/m-K
Couleur:	Gris foncé	Mots-clés:	Plaque d'étanchéité thermique
Température de fonctionnement:	-45~200℃

Extremely Soft 6.5W/M-K Thermal Conductive Silica Gap Pad For Telecom Equipment

Company Profile

Ziitek company is a high-tech enterprise dedicated to the R&D, manufacture and sales of thermal interface materials (TIMs). With rich experience in this field, we provide the latest, most effective one-step thermal management solutions. Our facility includes advanced production equipment, full test equipment, and fully automatic coating production lines capable of manufacturing high performance thermal products including:

Thermal gap pad

Thermal graphite sheet/film

Thermal double-sided tape

Thermal insulation pad

Thermal grease

Phase change material

Thermal gel

All products are compliant with UL94 V-0, SGS and ROHS standards.

Certifications: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Product introduction

TIF^®100-40-11E Series is a wellbalanced, general-purpose thermal pad. It offers high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components. It is an ideal choice for addressing medium to high power heat dissipation needs, achieving the best balance between cost and performance.

Features

> High thermal conductivity: 4.0W/mK

> Good softness and fillability
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance

Applications

> Power tools
> Network communication products
> Electric vehicle batteries
> Computer CPU/GPU Cooling
> New energy vehicle power systems

> Signal communication
> New energy vehicle
> Motherboard chip
> Radiator
> AI Processors AI Servers

Typical Properties of TIF^®100-40-11E Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.1		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.00)
Hardness	65 Shore 00	35 Shore 00	ASTM 2240
Continuos Use Temp	-40 to 200℃		******
Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielectric Constant	6.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Thermal Conductivity (W/m-K)	4.0		ASTM D5470
	4.0		ISO22007
Fire rating	V-0		UL 94 (E331100)

Product Specifications
Standard Thickness:0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size:16"X16" (406 mmX406 mm)

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

UL Compliant Good Insulation Performance Ultra-Soft Thermally Conductive Gap Filler Pads For AI Processors AI Servers 0

Packaging Details & Lead time

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

Why Choose us ?

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

FAQ:

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China.

Q: What thermal conductivity test method was used to achieve the values given on the data sheets?

A: A test fixture is utilized that meets the specifications outlined in ASTM D5470.

Q: Is GAP PAD offered with an adhesive?

A: Currently, Most of thermal gap pad surface has double side natural inherent tack,Non-stick surface can also be treated according to customer's requirements.

Produit Tag:

protection thermique de gpu d'ordinateur portable,

protection de refroidissement d'unité centrale de traitement,

protection thermique de carnet

Coordonnées

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

Autres Produits

Bonne performance d'isolation coussin d'écart thermique Ultra-doux 6.5W pour le refroidissement du CPU et du GPU de l'ordinateur serveur AI

Nom des produits: Bonne performance d'isolation coussin d'écart thermique Ultra-doux 6.5W pour le refroidissem

Mots-clés: Plaque d'étanchéité thermique

Épaisseur: 0,020 ~ 0,2 pouces (0,50 ~ 0,75 mm)

Gravité spécifique: 3,4 g/cm³

Protection conductrice thermique extrêmement douce d'écart de silice 6.5W/MK pour l'équipement de télécommunication

Nom des produits: Protection conductrice thermique extrêmement douce d'écart de silice 6.5W/MK pour l'équipeme

Mots-clés: Plaque d'étanchéité thermique

Épaisseur: 0.02~0.2 pouce (0.50~5.0 mm)

Gravité spécifique: 30,3 g/cc

Pad thermique CPU à faible coût de 2,6 W/MK La performance thermique exceptionnelle pour la carte mère/la carte mère

Nom du produit: le courant ascendant rentable élevé de l'unité centrale de traitement 2.6W/MK capitonnent la représe

Épaisseur: 0,25~5,0 mmT(0,010"~0,200")

Gravité spécifique: 3.0g/cc

Tension de claquage diélectrique: >5 500 VCA

Tampon en silicone thermoconducteur pour dissipateur thermique CPU 0,5-5,0 mm, matériau d'interface thermique, remplissage de l'espace thermoconducteur

Nom des produits: Tampon en silicone thermoconducteur pour dissipateur thermique CPU 0,5-5,0 mm, matériau d'interface

Mots-clés: Réémetteur isofréquence conducteur thermique

Épaisseur: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Gravité spécifique: 3.0g/cc

Coussin thermique Ultra doux 3.0W, avec dureté 12 Shore00, tampons en Silicone haute Performance pour composants électroniques

Nom des produitsUnication Produits Lapt: Coussin thermique Ultra doux 3.0W, avec dureté 12 Shore00, tampons en Silicone haute Performance pou

Épaisseur: 0,25 mm~5,0 mm(0,010"~0,200")

application: Composants électroniques

Densité: 3.15 g/cm3

3.0W Pad thermique à haute température en silicone pour les produits de communication réseau CPU/GPU d'ordinateur portable Refroidissement

Nom des produitsUnication Produits Lapt: Coussinet thermique en Silicone haute température 3.0W, pour produits de Communication réseau, refro

Épaisseur: 0,25 mm~5,0 mm(0,010"~0,200")

application: Produits de communication réseau Refroidissement CPU/GPU pour ordinateur portable

Densité: 3.1 g/cm3

2.8W Composants électroniques Serveurs d'intelligence artificielle Pads thermiques 0,5 mm Pads isolés à conductivité thermique de haute qualité

Nom des produits: Coussinets thermiques pour composants électroniques AI serveur 2.8W, tampon isolé à conductivité the

Mots-clés: Coussinets thermiques

Épaisseur: 0,25 mm~5,0 mm(0,010"~0,200")

Densité: 3.1 g/cm3