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coussinet thermique TIF300 Gris

导热硅胶片
January 30, 2021
Catégorie Connexion: protection de courant ascendant de silicone
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Les étiquettes:
#protection conductrice de la chaleur #protection de réémetteur isofréquence #protection de refroidissement thermique
Récapitulatif: Rejoignez-nous pour un examen approfondi du pad de remplissage thermique TIF300 Grey et découvrez comment il améliore la gestion thermique dans l'électronique automobile. Cette vidéo présente ses caractéristiques, ses applications et ses avantages pour les professionnels B2B.
Caractéristiques Du Produit Connexes:
  • Bonne conductivité thermique avec 1,5 W/mK pour une dissipation thermique efficace.
  • La surface naturellement collante élimine le besoin de revêtements adhésifs supplémentaires.
  • La conception souple et compressible réduit les contraintes dans les applications à basse pression.
  • Disponible en différentes épaisseurs, de 0,5 mm à 5,0 mm, pour une utilisation polyvalente.
  • Les propriétés d'isolation électrique garantissent la sécurité dans les applications électroniques.
  • Large plage de températures de fonctionnement, de -40°C à 160°C, pour une durabilité accrue.
  • La classification au feu UL 94-V0 offre une sécurité accrue dans les environnements à haut risque.
  • Personnalisable avec un adhésif sensible à la pression d'un ou des deux côtés.
FAQ:
  • Quelles sont les applications typiques du pad thermique gris TIF300 ?
    Le TIF300 Gris est idéal pour le refroidissement des composants dans l'électronique automobile, les décodeurs, les batteries de voiture, les bornes de recharge, les téléviseurs LED, les cartes graphiques, les processeurs et les alimentations électriques.
  • Le coussin thermique nécessite-t-il un adhésif supplémentaire ?
    Non, le TIF300 Gris est naturellement collant et ne nécessite pas d'adhésif supplémentaire, bien qu'un adhésif sensible à la pression optionnel puisse être ajouté sur demande.
  • Quelle est la conductivité thermique du pad TIF300 Gris ?
    Le TIF300 Gris offre une excellente conductivité thermique de 1,5 W/mK, assurant un transfert de chaleur efficace dans diverses applications électroniques.
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