logo
Aperçu Produitsprotection de courant ascendant de silicone

Coussinets de remplissage d'espace thermique qui améliorent l'efficacité du transfert de chaleur et prolongent la durée de vie des composants électroniques de haute précision

Coussinets de remplissage d'espace thermique qui améliorent l'efficacité du transfert de chaleur et prolongent la durée de vie des composants électroniques de haute précision

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Ziitek
Certification: UL & RoHS
Numéro de modèle: TIF100-30-15S
Documents: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: 0.1-10 USD/PCS
Détails d'emballage: Cartons de 24*13*12 cm
Délai de livraison: 3-5 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 1000000 PC / mois
Contact
Description de produit détaillée
Nom des produits: Coussinets de remplissage d'espace thermique qui améliorent l'efficacité du transfert de cha Application: composants électroniques
Fonctionnalité: Bonne douceur et remplissabilité Dureté: 45/65 Rive 00
Plage d'épaisseur ((points/mm): 0,010"~0,200"(0,25~5,00 mm) Mots-clés: protections thermiques de réémetteur isofréquence
conducteur thermique: 5.0W/mk Densité(g/cm³): 3.0
Mettre en évidence:

plaques de remplissage thermique en silicone

,

plaques thermiques pour composants électroniques

,

plaques thermiques à efficacité de transfert de chaleur

Pads thermiques à vide qui améliorent l'efficacité du transfert de chaleur et prolongent la durée de vie des composants électroniques de haute précision
Profil de l'entreprise

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Co., Ltd. a été fondée en 2006. C'est une entreprise de haute technologie spécialisée dans la recherche, le développement, la production et la vente de matériaux d'interface thermique. Nous produisons principalement : des charges de joint de conduction thermique, des matériaux d'interface thermique à bas point de fusion, des isolants de conduction thermique, des rubans adhésifs de conduction thermique, des plaquettes d'interface de conduction thermique et de la graisse de conduction thermique, des plastiques de conduction thermique, du caoutchouc de silicone, de la mousse de caoutchouc de silicone, etc. Nous adhérons à la philosophie d'entreprise « la survie par la qualité, le développement par la qualité », et continuons à fournir le service le plus efficace et le meilleur aux nouveaux et anciens clients avec une excellente qualité dans un esprit de rigueur, de pragmatisme et d'innovation.

Description du produit

Série TIF ®100-30-15S est un pad thermique polyvalent et bien équilibré. Il offre une conductivité thermique élevée et une dureté modérée. Cette conception équilibrée offre à la fois une excellente conformité de surface et une facilité d'utilisation supérieure, ce qui lui permet de transférer efficacement la chaleur et de fournir une protection physique de base pour une large gamme de composants électroniques. C'est un choix idéal pour répondre aux besoins de dissipation thermique de puissance moyenne à élevée, atteignant le meilleur équilibre entre coût et performance.

Caractéristiques
  • Haute conductivité thermique
  • Bonne douceur et aptitude au remplissage
  • Auto-adhésif sans besoin d'adhésifs de surface supplémentaires
  • Bonnes performances d'isolation
Applications
  • Outils électriques
  • Produits de communication réseau
  • Batteries de véhicules électriques
  • Refroidissement CPU/GPU d'ordinateur
  • Systèmes d'alimentation de véhicules à énergie nouvelle
Propriétés typiques de la série TIF ®100-30-15S
Propriété Valeur Méthode de test
Couleur Violet Visuel
Construction Élastomère de silicone chargé de céramique -
Densité (g/cm³) 3.0 ASTM D792
Plage d'épaisseur (pouce/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
Dureté (Shore 00) 65 | 45 ASTM 2240
Température de fonctionnement recommandée -40 à 200℃ -
Rigidité diélectrique (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante diélectrique @1MHz 6.0 ASTM D150
Résistivité volumique (Ohm-cm) >1.0X10¹² ASTM D257
Indice de inflammabilité V-0 UL 94 (E331100)
Conductivité thermique (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
ISO22007
Spécifications du produit

Épaisseur standard : 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) par incréments de 0.010" (0.25 mm)

Taille standard : 16"X16" (406 mm×406 mm)

Codes de composants

Tissu de renforcement : FG (Fibre de verre)

Options de revêtement : NS1 (Traitement non adhésif), DC1 (Durcissement unilatéral)

Options adhésives : A1/A2 (Adhésif unilatéral/bilatéral)

La série TIF® est disponible en formes personnalisées et diverses. Pour d'autres épaisseurs ou plus d'informations, veuillez nous contacter.

Thermal gap filler pad packaging and product display
Détails d'emballage et délai de livraison

Emballage du pad thermique :

  • Avec film PET ou mousse pour la protection
  • Utiliser du carton pour séparer chaque couche
  • Carton d'exportation intérieur et extérieur
  • Répondre aux exigences des clients - personnalisé

Délai de livraison : Quantité : 5000 pièces - Temps estimé : À négocier

Pourquoi nous choisir ?
  • Notre message de valeur est « Faire les choses correctement du premier coup, contrôle qualité total »
  • Nos compétences clés sont les matériaux d'interface thermoconducteurs
  • Produits à avantage concurrentiel
  • Contrat de confidentialité - Secret commercial
  • Offre d'échantillon gratuit
  • Contrat d'assurance qualité

Pour des spécifications personnalisées, des prix ou des informations supplémentaires, veuillez contacter notre équipe de vente technique.

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

Autres Produits