Tampon de gel de silice thermoconducteur 6,5 W/m-K pour équipement de télécommunications

Plaque de gel de silice thermiquement conductrice, remplisseur thermique pour équipement de télécommunication

Profil de l'entreprise

Avec une large gamme, une bonne qualité, des prix raisonnables et des conceptions élégantes, les matériaux d'interface thermiquement conducteurs Ziitek sont largement utilisés dans les cartes mères, les cartes VGA, les ordinateurs portables, les produits DDR&DDR2,CD-ROM,Téléviseurs LCD, produits PDP, produits Server Power, Down lamps, projecteurs, lampes de rue, lampes de jour, produits LED Server Power et autres.

Certificats:

Pour les produits de base:2015

La norme ISO14001: 2004 IATF16949 est modifiée comme suit:2016

Le code de conduite est le code IECQ QC 080000.2017

L.U.

Introduction du produit

Le TIF^®Les matériaux d'interface thermiquement conducteurs de la série 700NES sont appliqués pour combler les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailerons de dissipation de chaleur ou la base métallique.Leur souplesse et leur élasticité les rendent adaptés à des surfaces très inégales..La chaleur peut être transmise à l'enceinte métallique ou à la plaque de dissipation par les éléments chauffants ou même par l'ensemble du PCB,qui améliore efficacement l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.

Caractéristiques

> Excellente conductivité thermique: 6,5 W/mK
> Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire
> Conformité élevée s'adapte à divers environnements d'application sous pression
> Disponible en différentes options d'épaisseur

Applications

> Structure de dissipation de chaleur pour les radiateurs
> Équipement de télécommunication
> électronique automobile
> Piles pour véhicules électriques
> Téléviseurs et lampes LED