Pad thermique de processeur ultra-doux pour matériel de télécommunication

Pad thermique de processeur ultra-doux pour matériel de télécommunication

Profil de l'entreprise

Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd.est dédiée au développement de solutions thermiques composites et à la fabrication de matériaux d'interface thermique supérieurs pour un marché concurrentiel.Notre vaste expérience nous permet d'aider nos clients au mieux dans le domaine de l'ingénierie thermique.Nous servons les clients avec personnaliséproduits, gammes complètes de produits et production flexible,Ce qui fait de nous le meilleur et le plus fiable partenaire.

Introduction du produit

Les matériaux d'interface thermiquement conducteurs de la série TIF112-12-10S-K1 sont des remplisseurs d'espace renforcés d'un côté par du kepton; de l'autre côté par de l'adhésif.Ils sont appliqués pour combler les espaces d'air entre les éléments de chauffage et les ailerons de dissipation de chaleur ou la base métalliqueLeur souplesse et leur caractère viscoélastique les rendent idéales pour le revêtement de surfaces très inégales.la surface de renforcement résistante à l'usure est idéale pour le retraitement et les dispositifs de branchement.

Caractéristiques
> Bonne conductivité thermique:1.2 W/mK
> Disponible en épaisseur variable
> UL reconnu
> Large gamme de duretés disponibles
> Modabilité des pièces complexes
> Performance thermique exceptionnelle
> La hauteur de la surface d'attaque réduit la résistance au contact
> Conforme à la réglementation RoHS

Applications
> Téléviseurs à LED / Lampes à LED
> refroidissement des CD-ROM et des DVD-ROM
> Adaptateurs d'alimentation SAD-DC
> CPU
> Modules de mémoire
> Dispositifs de stockage de masse
> électronique automobile
> Boîtes de rangement
> Composants audio et vidéo
> Infrastructure informatique
> Navigation GPS et autres appareils portables