| Lieu d'origine: | La Chine |
| Nom de marque: | Ziitek |
| Certification: | UL & RoHS |
| Numéro de modèle: | Série de TIF1100-07S |
| Documents: | TIF100-07S_Data Sheet.pdf |
| Quantité de commande min: | 1000pcs |
|---|---|
| Prix: | 0.1-10 USD/PCS |
| Détails d'emballage: | Cartons de 24*13*12 cm |
| Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
| Conditions de paiement: | T/T |
| Capacité d'approvisionnement: | 1000000 PCs/mois |
| Nom des produits: | Coussin thermique pour processeur Ideal Gap Filler 1,5 W/MK, performances thermiques exceptionnelles | Épaisseur: | 2.5mmT |
|---|---|---|---|
| Densité: | 2,10g/cm³ | Tension de claquage (V/mm): | ≥5500 |
| Conductivité thermique: | 1,5 W/mK | Couleur: | Vert |
| Mots-clés: | Pad thermique du processeur | Application: | Modules de mémoire de RDRAM |
| Mettre en évidence: | De RDRAM de mémoire de modules protection conductrice thermiquement,Protection thermiquement conductrice 2.5mmT,Protection thermique de l'unité centrale de traitement 1.5W/MK |
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| Propriété | Valeur | Méthode d'essai |
|---|---|---|
| Couleur | Vert | Visuel |
| Construction et composition | Élastomère de silicone chargé en céramique | ****** |
| Densité (g/cm³) | 2.2 | ASTM D792 |
| Plage d'épaisseur (pouces/mm) | 0,010 ~ 0,020 | 0,030~0,200 0,25~0,50 | 0,75 ~ 5,0 |
ASTM D374 |
| Dureté (Shore 00) | 65 | 45 | ASTM2240 |
| Température de fonctionnement recommandée | -40 à 200℃ | ****** |
| Tension de claquage (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Constante diélectrique à 1 MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| Résistivité volumique | >1,0×10¹² Ohm-mètre | ASTM D257 |
| Indice de flamme | V-0 | UL94 (E331100) |
| Conductivité thermique | 1,5 W/mK | ASTM D5470 / ISO22007 |
Personne à contacter: Dana Dai
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