Tampon de remplissage d'espace thermique 1,5 W/MK particulièrement doux pour les serveurs AI des processeurs AI

Profil de l'entreprise

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd a été créée en 2006. recherche, développement, production et vente de matériaux d'interface thermique. Nous produisons principalement: remplissage des joints conducteurs thermiques, matériaux d'interface thermique à faible point de fusion, isolant conducteur thermique,ruban adhésif conducteur thermiqueNous adhérons à la philosophie d'entreprise de "survie par la qualité,développement par qualité", et de continuer à offrir le meilleur service possible aux clients nouveaux et anciens avec une excellente qualité dans un esprit de rigueur, de pragmatisme et d'innovation.

Le TIF de Ziitek^®100-11USest recommandé pour les applications nécessitant une pression minimale sur les composants.La nature viscoélastique du matériau confère également d'excellentes caractéristiques d'amortissement des vibrations et d'absorption des chocs- Je vous en prie.^®100-11US est un matériau isolant électriquement, qui permet son utilisation dans les applications nécessitant une isolation entre les dissipateurs de chaleur et les appareils à haute tension sans plomb.

> Lumière de sol à LED
> Routeurs
> Dispositifs médicaux
> Audition de produits électroniques
> Véhicule aérien sans pilote (UAV)
> Photovoltaïque
> Communication par signal
> Véhicule à énergie nouvelle
> Puce de carte mère
> Radiateur
> Processeurs d'IA Serveurs d'IA

Spécifications du produit

Épaisseur standard: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) avec des incréments de 0,010" (0,25 mm)
Taille standard: 16"×16" (406 mmX406 mm)

Codes des composants:
Fabrique de renforcement: FG (fibre de verre).
Options de revêtement: NS1 (traitement non adhésif),
DC1 (durcissement unilatéral).
Options d'adhésif: A1/A2 (adhésif à une ou deux faces).

Le TIF^®La série est disponible en différentes formes et formes.
Pour d'autres épaisseurs ou pour plus d'informations, veuillez nous contacter.