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Gel thermique conducteur de chaleur à deux composants TIF : l'essence de la mise à niveau de la dissipation thermique des bornes de recharge réside dans l'itération collaborative des matériaux et de la technologie En tant que milieu conducteur de chaleur flexible de type pâte, le gel conducteur de ... Lire la suite
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Les principales caractéristiques deLes données sont fournies par les autorités compétentes.et leur alignement sur les exigences du serveur La consommation d'énergie des CPU/GPU serveurs modernes est extrêmement élevée et la chaleur est concentrée instantanément.Des matériaux à haute conductivité ... Lire la suite
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Le TIF800SE 15W, matériau thermiquement conducteur de haute performance, fait ses débuts, permettant des solutions de refroidissement avancées dans divers domaines Récemment, notre société a officiellement lancé la feuille de silicone TIF800SE 15W à haute conductivité thermique nouvellement développ... Lire la suite
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La dissipation thermique des piles de recharge des véhicules à énergie nouvelle a été améliorée et le gel thermiquement conducteur à deux composants de TIF est devenu le choix clé. Les températures élevées sont le "tueur invisible" du fonctionnement des piles de charge.et c'est le goulot d'... Lire la suite
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Le problème de dissipation thermique des chargeurs OBC à haute puissance peut être facilement résolu par des feuilles d'isolation thermique TIS. Dans la tendance des véhicules à énergie nouvelle à se tourner vers la recharge rapide à haute puissance, le chargeur embarqué (OBC), en tant que plaque ... Lire la suite
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Compte rendu des activités de communication entre les entreprises ZIITEK dans différentes régions Le cœur de TIM et de l'équipe est la conductivité Le cœur des matériaux thermoconducteurs réside dans le transfert efficace de l'énergie, l'élimination des barrières et la réalisation d'une résonance ... Lire la suite
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Ziitek entame un nouveau voyage avec la course et condense l'avenir avec force ! Le temps file et la lutte ne s'arrête jamais. En 2025, l'équipe Ziitek a continué à avancer, cultivant profondément le domaine des matériaux thermoconducteurs avec concentration et enthousiasme ; En 2026, nous sommes pr... Lire la suite
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Pourquoi le remplissage souple du gel thermiquement conducteur à deux composants permet-il une dissipation de chaleur transparente? Dans le domaine de la dissipation thermique des appareils électroniques, l'"adhérence d'interface" est un élément clé déterminant l'efficacité de la dissipation ... Lire la suite
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Ziitek Technology Ltd, vous souhaite une bonne année 2026! Je vous en supplie, faites-moi confiance. Lire la suite
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Ne laissez pas les températures élevées endommager votre CPU ! Choisissez la bonne pâte thermique, et elle aide non seulement à la dissipation de la chaleur, mais prolonge également la durée de vie de votre matériel. Alors que les performances du matériel informatique continuent de s'améliorer, le ... Lire la suite
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