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Le nouveau standard en matière de dissipation thermique par refroidissement liquide : plaquettes thermiques série TIF100C - entièrement compatibles avec les liquides et stabilité durable

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Chine Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd. certifications
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Le nouveau standard en matière de dissipation thermique par refroidissement liquide : plaquettes thermiques série TIF100C - entièrement compatibles avec les liquides et stabilité durable
Dernières nouvelles de l'entreprise Le nouveau standard en matière de dissipation thermique par refroidissement liquide : plaquettes thermiques série TIF100C - entièrement compatibles avec les liquides et stabilité durable

La nouvelle référence pour la dissipation thermique par refroidissement par immersion: coussinets thermiques de la série TIF100C - entièrement compatibles avec les liquides et stabilité à long terme


Avec la popularisation rapide de la puissance de calcul de l'IA, de l'informatique haute performance, des nouveaux véhicules énergétiques et des centres de données à haute densité,Le refroidissement par immersion liquide est devenu une solution de base pour briser le goulot d'étranglement de la dissipation de chaleurCependant, lorsqu'ils sont immergés en permanence dans des fluides de refroidissement isolants tels que le PAO, l'huile minérale et les liquides fluorés, ils peuvent être absorbés par des liquides de refroidissement.Les matériaux d'interface thermique traditionnels sont sujets à des problèmes tels que le gonflement, fissuration, décoloration et atténuation de la conductivité thermique, qui affectent directement la stabilité à long terme des puces et de l'ensemble du système.


Le ZIITEK TIF100CLa série d'immersion est un matériau thermiquement conducteur et isolant flexible en caoutchouc de silicone rempli de céramique.Il est spécialement conçu pour les appareils générateurs de chaleur - pour combler le vide entre les plaques de refroidissement liquide et les bases métalliquesIl est doté d'une conductivité thermique élevée, d'une isolation élevée, d'une autoadhérence et d'une compressibilité élevée, et peut parfaitement couvrir des surfaces inégales.il peut conduire la chaleur de façon continue et stable, assurant le fonctionnement à pleine charge à long terme des dispositifs de haute puissance.

 

1Compatible avec différentes hauteurs de liquide, vérifié par plusieurs types de liquides d'immersion.


La série TIF100C adopte une matrice en caoutchouc de silicone résistant aux liquides combinée à une formule de remplissage en céramique hautement stable.il démontre une excellente compatibilité avec divers fluides de refroidissement par immersion courants tels que le PAO et les huiles minérales, liquides fluorés, etc.:
Il n'y a pas de gonflement, de contraction, de délamination ou de poudre significative
La surface n'est pas collante, pas de précipitations et pas de boues d'huile
Les performances d'isolation et le taux de conservation des performances mécaniques sont élevés
Il ne contamine pas le liquide de refroidissement, n'affecte pas l'échange thermique et la circulation du système
Il répond aux exigences strictes en matière de compatibilité chimique des systèmes de refroidissement par immersion liquide dans les centres de données, les HPC, le contrôle électrique des véhicules à énergie nouvelle, les alimentations industrielles, etc.

 

2Stabilité à long terme, sans perte de conductivité thermique


Dans l'environnement d'immersion, les principales préoccupations sont la diminution de la conductivité thermique et l'augmentation de la résistance thermique des interfaces,qui peut entraîner une surchauffe et une réduction de la fréquence de la puce.
Stabilisez la structure croisée du caoutchouc de silicone
Système de remplissage en céramique résistant aux intempéries
Propriétés anti-âge, anti-décomposition et anti-immersion dans l'huile
atteindre une conductivité thermique stable de 10,0 W/m·K dans des conditions d'immersion à long terme, sans augmentation de la résistance thermique de l'interface, sans diminution de l'efficacité de la dissipation thermique,et assurer la sortie stable à long terme des périphériques GPU/CPU/puissance.

 

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