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Aperçu Produitsprotection de courant ascendant de silicone

Protections en silicone gris foncé pour remplissage d'espace thermique avec une conductivité thermique élevée de 5,0 W/mK pour un transfert de chaleur efficace dans le matériel de télécommunication

Protections en silicone gris foncé pour remplissage d'espace thermique avec une conductivité thermique élevée de 5,0 W/mK pour un transfert de chaleur efficace dans le matériel de télécommunication

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Ziitek
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la catégorie 1 de la présente annexe.
Documents: TIF100-50-11F_Data Sheet.pdf
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: 0.1-10 USD/PCS
Détails d'emballage: Carton 24*13*12 cm
Délai de livraison: 3-8 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100000 pièces/mois
Contact
Description de produit détaillée
Nom des produits: Protections en silicone gris foncé pour remplissage d'espace thermique avec une conductivité the conducteur thermique: 5,0 W/mK
Construction: Élastomère de silicone chargé en céramique Dureté: 65/60 Rive 00
échantillon: Échantillon gratuit Couleur: gris foncé
Épaisseur: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm) Densité: 3,3 g/cm³
Mots-clés: Coussinets en silicone pour remplissage d'espace thermique Application: Pour un transfert de chaleur efficace dans le matériel de télécommunication
Mettre en évidence:

couches de remplissage des trous thermiques gris foncé

,

les coussins thermiques en silicone 5

,

0 W/mK

Protections en silicone gris foncé pour remplissage d'espace thermique avec une conductivité thermique élevée de 5,0 W/mK pour un transfert de chaleur efficace dans le matériel de télécommunication

Profil de l'entreprise 

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. se consacre au développement de solutions thermiques composites et à la fabrication de matériaux d'interface thermique de qualité supérieure pour un marché concurrentiel. Notre vaste expérience nous permet d'aider au mieux nos clients dans le domaine de l'ingénierie thermique. Nous servons nos clients avec des produits personnalisés, des gammes de produits complètes et une production flexible, ce qui fait de nous votre partenaire le meilleur et le plus fiable. Rendons votre design plus parfait !


Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Description des produits


Le TIF®100-50-11FSeries est un coussin thermique à soutien structurel conçu pour fournir une dissipation thermique élevée tout en assurant également un soutien structurel et une durabilité. Il peut combler de manière fiable les espaces d'interface, transférer de la chaleur et offrir un support mécanique aux composants empilés, résistant à la déformation par compression. Ce produit est un choix idéal pour les applications nécessitant un équilibre entre dissipation thermique, isolation et stabilité mécanique.


Caractéristiques

> Bon conducteur thermique 6,5W/mK
> Large gamme de duretés disponibles
> Performances thermiques exceptionnelles
> Disponible en différentes épaisseurs
> Performances thermiques exceptionnelles
> Souple et compressible pour les applications à faible contrainte

Applications

> Composants de refroidissement au châssis du cadre
> Disques de stockage de masse haute vitesse
> Processeur
> Afficher la carte
> Carte mère/carte mère
> Carnet
> Alimentation
> Solutions thermiques à caloducs
> Modules de mémoire
> Périphériques de stockage de masse
> Electronique automobile
> Décodeurs
> Composant audio et vidéo

Attributs clés


Propriétés typiques du TIF®Série 100-50-11F
Propriété Valeur Méthode d'essai
Couleur Gris foncé Visuel
Construction et compostage Élastomère de silicone chargé en céramique ******
Densité (g/cm³) 3.3 ASTM D792
Plage d'épaisseur (pouces/mm) 0,010 ~ 0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Dureté 65 rive 00 60 rive 00 ASTM2240
Température de fonctionnement recommandée -40 à 200℃ ******
Tension de claquage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante diélectrique à 1 MHz 7.5 ASTM D150
Résistivité volumique (Ohm-mètre) >1,0X1012  ASTM D257
Indice de flamme V-0 UL94 (E331100)
Conductivité thermique (W/mK) 5.0 ASTM D5470
5.0 ISO22007

 

Spécifications du produit


Épaisseur standard : 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) par incréments de 0,010" (0,25 mm).
Taille standard : 16" X16" (406 mm X406 mm).


Codes des composants :
Tissu de renfort : FG (fibre de verre).
Options de revêtement : NS1 (Traitement non adhésif),
DC1 (durcissement simple face).
Options adhésives : A1/A2 (adhésif simple face/double face).


Le TIF®La série est disponible dans des formes personnalisées et diverses formes.
Pour d’autres épaisseurs ou plus d’informations, veuillez nous contacter.

Protections en silicone gris foncé pour remplissage d'espace thermique avec une conductivité thermique élevée de 5,0 W/mK pour un transfert de chaleur efficace dans le matériel de télécommunication 1


Détails d'emballage et délai de livraison


L'emballage du tampon thermique

1.avec film PET ou mousse pour la protection

2. utilisez une carte papier pour séparer chaque couche

3. carton d'exportation à l'intérieur et à l'extérieur

4. répondre aux exigences des clients personnalisées


Délai de mise en œuvre:Quantité (pièces):5000

HNE. Temps (jours): A négocier

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Pourquoi nous choisir ? 

 

1.Notre valeur meLe message est « Faites-le bien du premier coup, contrôle total de la qualité ».

2.Nos compétences principales sont les matériaux d'interface thermoconducteurs.

3. Produits à avantage compétitif.

4. Accord de confidentialité Contrat Business Secrect.

5. Offre d'échantillon gratuite.

6. Contrat d’assurance qualité.

 

FAQ

 

Q : Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant ? 

R : Nous sommes fabricant en Chine.


Q : Comment puis-je demander des échantillons personnalisés ? 

R : Pour demander des échantillons, vous pouvez nous laisser un message sur le site Web, ou simplement nous contacter par e-mail ou nous appeler. 


Q : Quelle est la méthode de test de conductivité thermique indiquée sur la fiche technique ? 

R : Toutes les données de la feuille sont réellement testées. Hot Disk et ASTM D5470 sont utilisés pour tester la conductivité thermique. 


Q : Comment trouver une conductivité thermique adaptée à mes applications 

R : Cela dépend des watts de la source d’alimentation et de la capacité de dissipation thermique. Veuillez nous indiquer vos applications détaillées et la puissance, afin que nous puissions vous recommander les matériaux conducteurs thermiques les plus appropriés.

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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