Name: Matériel conducteur thermique de changement de phase de la basse impédance thermique 9.6W/mK pour des processeurs et des semi-conducteurs
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC800T
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Aperçu Produits Matériel de changement de phase de PCM

Matériel conducteur thermique de changement de phase de la basse impédance thermique 9.6W/mK pour des processeurs et des semi-conducteurs

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	Chine
Nom de marque:	Ziitek
Certification:	RoHS
Numéro de modèle:	TIC800T
Documents:	TIC800T_Data Sheet.pdf

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1000 pièces
Prix:	0.1-10 USD/PCS
Détails d'emballage:	Carton 241312 cm
Délai de livraison:	3-6 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	1000000 PC / mois

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Description de produit détaillée

Nom des produits:	Matériel conducteur thermique de changement de phase de la basse impédance thermique 9.6W/mK pour de	mot-clé:	Matériau à changement de phase
Densité:	³ de 2,8 g/cm	Conductivité thermique:	9,6 W/mK
Température de ramollissement par changement de phase (℃):	50℃~60℃	Température de fonctionnement recommandée (℃):	-40~125℃
Couleur:	Gris	Applicatoin:	Processeurs et semi-conducteurs

Matériel conducteur thermique de changement de phase de la basse impédance thermique 9.6W/mK pour des processeurs et des semi-conducteurs

Profil de l'entreprise

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. est un fabricant professionnel de matériaux d’interface thermique avec de nombreuses années d’expérience dans l’industrie. Intégrant la R&D, la production, les ventes et les services techniques, la société propose une gamme complète de produits couvrant les tampons en silicone thermoconducteurs, la graisse/pâte thermoconductrice, les feuilles de graphite thermoconductrices, les matériaux à changement de phase, les plastiques thermoconducteurs, le gel thermique, la mousse de silicone, les tampons thermiques sans silicone, etc. Nous adhérons à des normes de qualité strictes et fournissons des solutions personnalisées basées sur les exigences des clients. Nos produits sont largement utilisés dans l'électronique, les nouvelles énergies, les télécommunications, le contrôle industriel et d'autres domaines, gagnant la confiance des clients tant au niveau national qu'international grâce à nos capacités éprouvées.

Description des produits

Le TIC^®800TSeries est un matériau à changement de phase à conductivité thermique ultra élevée avec une structure d'orientation de grain unique. Cette structure permet une optimisation directionnelle du chemin du flux de chaleur grâce à un agencement micro-ordonné, doublant considérablement l'efficacité de conductivité thermique macroscopique. Lorsque la température dépasse le point de transition de phase de 50 ℃, le matériau peut ramollir et s'infiltrer dans l'interface, comblant des micro-espaces irréguliers et formant finalement un canal de conduction thermique avec une résistance thermique extrêmement faible au niveau de la surface de contact, améliorant ainsi l'efficacité du système de dissipation thermique.

Caractéristiques

> Excellente conductivité thermique
> Bonne compatibilité des processus
> Surface douce et autocollante
> Faible résistance thermique en régime permanent

Applications

> Équipement de conversion de puissance
> Processeur de charge utile
> Processeur du serveur
> Dissipation thermique de la puce GPU de la carte graphique de jeu

Propriétés typiques des TIC^®Série 800T
Nom du produit	TIC^®808T	TIC^®810T	Normes de test
Couleur	Gris		Visuel
Épaisseur (pouces/mm)	0,008"	0,010"	ASTM D374
Épaisseur (pouces/mm)	(0,20 mm)	(0,25 mm)	ASTM D374
Densité (g/cm³)	2.8		ASTM D792
Température de fonctionnement recommandée (℃)	-40～125		-
Température de ramollissement par changement de phase (℃)	50~60		-
Conductivité thermique	9,6 W/mK		ASTM D5470
Impédance thermique (℃-in²/W) à 10 psi	0,018	0,019	ASTM D5470
Impédance thermique (℃-in²/W) à 50 psi	0,013	0,014	ASTM D5470

Spécifications du produit
Épaisseur standard : 0,008" (0,20 mm), 0,010" (0,25 mm)
Taille standard : 10" x 16" (254 mm x 406 mm)

TIC^®Les séries peuvent être moulées sous différentes formes à fournir. Si vous avez besoin de différentes épaisseurs ou souhaitez en savoir plus sur les matériaux conducteurs thermiques, veuillez contacter notre société.

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Q : Quelle est la méthode de test de conductivité thermique indiquée sur la fiche technique ?

R : Toutes les données de la feuille sont réellement testées. Hot Disk et ASTM D5470 sont utilisés pour tester la conductivité thermique.

Produit Tag:

survivez au matériel de changement de phase,

protection thermique de changement de phase,

Matériel thermique de changement de phase

Coordonnées

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

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Applicatoin: Microprocesseurs et puces

Plage de température de changement de phase: > 60°C

Construction et composition: Alliage de bismuth