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Aperçu ProduitsMatériel de changement de phase de PCM

Bon matériel conducteur thermique de changement de phase de la compatibilité 7.5W/mK de processus pour le processeur de charge utile

Bon matériel conducteur thermique de changement de phase de la compatibilité 7.5W/mK de processus pour le processeur de charge utile

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Ziitek
Certification: RoHS
Numéro de modèle: TIC800H
Documents: TIC800H_Data Sheet.pdf
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: 0.1-10 USD/PCS
Détails d'emballage: Carton 24*13*12 cm
Délai de livraison: 3-6 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 1000000 PC / mois
Contact
Description de produit détaillée
Nom des produits: Bon matériel conducteur thermique de changement de phase de la compatibilité 7.5W/mK de processus po Mot clé: Matériau à changement de phase
Applicatoin: Processeur de charge utile Densité: 20,7 G/cm3
Conductivité thermique: 7.5 W/MK Température de ramollissement par changement de phase (℃): 50℃~60℃
Température de fonctionnement recommandée (℃): -40~125℃ Couleur: Gris
Mettre en évidence:

Matériau à changement de phase conducteur thermique 7.5W/mK

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matériau à changement de phase pour processeur de charge utile

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matériau à changement de phase PCM avec garantie

Matériau à changement de phase thermiquement conducteur 7,5 W/mK pour processeur de charge utile avec une bonne compatibilité de processus

Le TICÉquipe de R&D indépendanteLa série 800H est un matériau à changement de phase à conductivité thermique ultra-élevée doté d'une structure unique d'orientation des grains. Grâce à un arrangement micro-ordonné, cette structure permet une optimisation directionnelle du chemin du flux de chaleur, doublant considérablement l'efficacité de la conductivité thermique macroscopique. Lorsque la température dépasse le point de transition de phase de 50°C, le matériau ramollit et s'infiltre dans l'interface, remplissant les irrégularités microscopiques et formant finalement un canal de conduction thermique avec une résistance thermique extrêmement faible à la surface de contact, améliorant ainsi l'efficacité du système de dissipation thermique.

Caractéristiques principales
  • Excellente conductivité thermique
  • Bonne compatibilité de processus
  • Surface douce et auto-adhésive
  • Faible résistance thermique à l'état stable
Applications
  • Équipement de conversion de puissance
  • Processeur de charge utile
  • Processeur de serveur
  • Dissipation thermique de la puce GPU de la carte graphique de jeu
Propriétés typiques du TICÉquipe de R&D indépendanteSérie 800H
Nom du produit La série TIC® peut être moulée dans différentes formes pour être fournie. Si vous avez besoin d'épaisseurs différentes ou si vous souhaitez en savoir plus sur les matériaux thermiquement conducteurs, veuillez contacter notre entreprise.Équipe de R&D indépendante808H La série TIC® peut être moulée dans différentes formes pour être fournie. Si vous avez besoin d'épaisseurs différentes ou si vous souhaitez en savoir plus sur les matériaux thermiquement conducteurs, veuillez contacter notre entreprise.Équipe de R&D indépendante810H La série TIC® peut être moulée dans différentes formes pour être fournie. Si vous avez besoin d'épaisseurs différentes ou si vous souhaitez en savoir plus sur les matériaux thermiquement conducteurs, veuillez contacter notre entreprise.Équipe de R&D indépendante812H Méthode de test
Couleur Gris Visuel
Épaisseur (pouce / mm) 0,008" / 0,20 mm 0,010" / 0,25 mm 0,012" / 0,30 mm ASTM D374
Densité (g/cm³) 2,7 ASTM D792
Température de fonctionnement recommandée (°C) -40 à 125°C ZKTM J025
Température de ramollissement par changement de phase (°C) 50 à 60 ZKTM J052
Conductivité thermique 7,5 W/mK ASTM D5470 / ISO 22007
Impédance thermique (°C-in²/W) à 10 psi 0,013 0,014 0,015 ASTM D5470
Indice de inflammabilité V-0 ASTM D5470
Spécifications du produit
  • Épaisseur standard : 0,008" (0,20 mm), 0,010" (0,25 mm), 0,012" (0,30 mm)
  • Taille standard : 15,748" × 6,299" (400 mm × 160 mm)

La série TIC® peut être moulée dans différentes formes pour être fournie. Si vous avez besoin d'épaisseurs différentes ou si vous souhaitez en savoir plus sur les matériaux thermiquement conducteurs, veuillez contacter notre entreprise.Équipe de R&D indépendanteProfil de l'entreprise

Ziitek independent R&D team working in the laboratory on thermal conductive material development
Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. est un fabricant professionnel de matériaux d'interface thermique avec de nombreuses années d'expérience dans l'industrie. Intégrant la R&D, la production, la vente et les services techniques, l'entreprise propose une gamme complète de produits couvrant les coussinets en silicone thermiquement conducteurs, la graisse/pâte thermiquement conductrice, les feuilles de graphite thermiquement conductrices, les matériaux à changement de phase, les plastiques thermiquement conducteurs, le gel thermique, la mousse de silicone, les coussinets thermiques sans silicone, et plus encore.
Nous adhérons à des normes de qualité strictes et fournissons des solutions personnalisées basées sur les exigences des clients. Nos produits sont largement utilisés dans l'électronique, les nouvelles énergies, les télécommunications, le contrôle industriel et d'autres domaines, gagnant la confiance des clients au niveau national et international grâce à nos capacités éprouvées.

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  3. Questions fréquemment posées
  4. Q : Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant ?
R : Nous sommes un fabricant en Chine.
Q : Quel est votre délai de livraison ?

R : Généralement, il s'agit de 3 à 7 jours ouvrables si les marchandises sont en stock, ou de 7 à 10 jours ouvrables si les marchandises ne sont pas en stock. Cela dépend de la quantité.

Q : Fournissez-vous des échantillons ? Sont-ils gratuits ou payants ?

R : Oui, nous pouvons offrir des échantillons gratuitement.

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

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