Matériaux à changement de phase offrant une faible impédance thermique et une conductivité thermique élevée pour les interfaces thermiques électroniques

Matériaux à changement de phase offrant une faible impédance thermique et une conductivité thermique élevée pour les interfaces thermiques électroniques

Ziitek, fondée en 2006, est profondément impliquée dans le domaine de la gestion thermique depuis de nombreuses années et est une entreprise de haute technologie intégrant la R&D, la production et la vente. Avec le développement rapide d'industries telles que les véhicules à énergie nouvelle, les systèmes de stockage d'énergie, les puces CPU/GPU haute performance, l'automatisation intelligente de l'IA, la communication 5G et l'aérospatiale, Ziitek a développé une large gamme de produits — y compris des coussinets thermiques, des pâtes thermiques, des matériaux à changement de phase, des matériaux de blindage EMI, des films chauffants et des joints en silicone expansé — grâce à une innovation indépendante continue par des ingénieurs expérimentés. Ces produits correspondent précisément aux besoins de dissipation thermique et d'étanchéité de diverses industries. Basée à Dongguan, l'entreprise a établi des bases de production à Kunshan, dans la province de Taiwan et au Vietnam pour répondre rapidement aux clients mondiaux.

Le TIC^®La série 800G est un matériau à changement de phase thermiquement conducteur avec une fiabilité élevée et une conductivité thermique élevée. Il est solide à température ambiante, facilitant l'opération et l'installation. Lorsqu'il atteint une température de transition de phase spécifique, le matériau s'adoucit et devient semi-fluide, remplissant complètement les espaces microscopiques entre l'interface générant de la chaleur et le dissipateur thermique. Cela réduit considérablement la résistance thermique de contact et permet une bonne efficacité de transfert de chaleur. Ce matériau peut résoudre le problème de dissipation thermique des appareils électroniques de densité de puissance moyenne et élevée en fonctionnement transitoire ou stationnaire.

• Conductivité thermique élevée
• Surface douce
• Faible résistance thermique
• Auto-adhésif — aucun adhésif supplémentaire requis

• Microprocesseurs haute fréquence
• Ordinateurs portables et de bureau
• Serveurs informatiques
• Modules mémoire
• Puces de cache
• IGBT

0.004" (0.10 mm), 0.005" (0.13 mm), 0.006" (0.15 mm), 0.008" (0.20 mm), 0.010" (0.25 mm), 0.012" (0.30 mm)

11.811" × 19.685" (300 mm × 500 mm)

Adhésif sensible à la pression : Non applicable aux produits de la série TIC®.

La série TIC® peut être découpée en différentes formes. Si vous avez besoin d'épaisseurs et de spécifications différentes, ou si vous souhaitez en savoir plus sur les matériaux thermiquement conducteurs, veuillez contacter notre entreprise.

1. Avec film PET ou mousse pour protection
2. Utiliser du carton pour séparer chaque couche
3. Carton d'exportation intérieur et extérieur
4. Personnalisé pour répondre aux exigences des clients

Délai de livraison : Quantité (pièces) : 5000 — Délai estimé (jours) : À négocier