Coussinet en Silicone Ultra doux, 1.5mm à 5.0mm d'épaisseur, 1.5W, pour CPU, GPU, semi-conducteur, Dissipation thermique, coussin thermique

1.5 mm à 5.0 mm épaisseur 1,5 W Pad en silicone ultra doux pour le processeur GPU Pad thermique à dissipation de chaleur par semi-conducteur

Profil de l'entreprise

Avec des capacités professionnelles de R & D et de nombreuses années d'expérience dans l'industrie des matériaux d'interface thermique, la société Ziitek possède de nombreuses formulations uniques qui sont nos technologies et avantages de base.Notre objectif est de fournir des produits de qualité et compétitifs à nos clients dans le monde entier visant à une coopération commerciale à long terme.

- Je vous en prie. Le TIF^®Série 100-10Eest recommandé pour les applications nécessitant une pression minimale sur les composants.La nature viscoélastique du matériau confère également d'excellentes caractéristiques d'amortissement des vibrations et d'absorption des chocs. - Je vous en prie.Le TIF^®100-10Eest un matériau isolant électriquement, ce qui lui permet d'être utilisé dans des applications nécessitant une isolation entre les dissipateurs de chaleur et les appareils à haute tension sans plomb.

Caractéristiques

> Bonne conductivité thermique:1.5 W/mK
> Modabilité des pièces complexes
> Doux et compressible pour les applications à basse tension
> Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire
> Disponible en épaisseurs variées
> Large gamme de duretés disponibles

Applications

> Composants de refroidissement du châssis du châssis
> Disques de stockage de masse à grande vitesse
> Routeurs
> Dispositifs médicaux
> Audition de produits électroniques
> véhicule aérien sans pilote (UAV)
> Photovoltaïque
> Communication par signal
> Véhicule à énergie nouvelle
> Puce de carte mère
> Radiateur

> Carte d'affichage
> carte mère
> Modules de mémoire
> Dispositifs de stockage de masse
> électronique automobile
> Boîtes de rangement
> Composants audio et vidéo
> Infrastructure informatique