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Aperçu ProduitsMatériel de changement de phase de PCM

Matériau de changement de phase PCM pour le remplissage des lacunes

Matériau de changement de phase PCM pour le remplissage des lacunes

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Ziitek
Certification: RoHS
Numéro de modèle: TIC800G
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: 0.1-10 USD/PCS
Détails d'emballage: Cartons de 24*13*12 cm
Délai de livraison: 3 à 6 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 1000000 pièces par mois
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Description de produit détaillée
Nom: Matériau de changement de phase PCM pour le remplissage des lacunes Applicatoin: Le processeur d'ordinateur portable
Couleur: Le gris Mot-clé: Matériaux de changement de phase
Caractéristique: Faible résistance thermique Température de ramollissement par changement de phase: 50 à 60 °C
Température de fonctionnement recommandée ((°C): -40~125℃ Conductivité thermique: 5.0W/mk
Mettre en évidence:

Le remplissage des lacunes de la CPU

,

la base thermique de la CPU à basse fusion

Tampon thermique PCM à changement de phase pour processeur d'ordinateur portable à faible point de fusion et hautes performances pour le remplissage des espaces

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. a été créée en 2006. Est une entreprise de haute technologie spécialisée dans la recherche, le développement, la production et la vente de matériaux d'interface thermique. Nous produisons principalement : charges de joints thermiques, matériaux d'interface thermique à bas point de fusion, isolants thermiques, rubans adhésifs thermiques, tampons d'interface thermiques et graisses thermiques, plastiques thermiques, caoutchouc de silicone, mousse de caoutchouc de silicone, etc. Nous adhérons à la philosophie d'entreprise de "survie par la qualité, développement par la qualité", et continuons à fournir le service le plus efficace et le meilleur aux clients nouveaux et anciens avec une excellente qualité dans un esprit de rigueur, de pragmatisme et d'innovation.

 

TIC®Série 800G est un matériau d'interface thermique haute performance et économique doté d'une structure unique orientée grain qui permet une conformité précise aux surfaces des appareils, améliorant ainsi le chemin de conduction thermique et l'efficacité du transfert. Lorsque la température dépasse son point de transition de phase de 50°℃, le matériau ramollit et subit un changement de phase, remplissant efficacement les espaces microscopiques et inégaux entre les composants pour former une interface à faible résistance thermique, améliorant considérablement les performances de dissipation thermique.

 

Caractéristiques
> Faible résistance thermique
> Auto-adhésif sans besoin d'adhésifs de surface supplémentaires
> Environnement d'application à basse pression


Applications
> Équipement de conversion de puissance

> Alimentation électrique et batterie de stockage de véhicule
> Matériel de commutation de communication de grande taille

> Téléviseur LED, éclairage
> Ordinateur portable

Propriétés typiques de TIC®Série 800G
Nom du produit TIC®805G TIC®806G TIC®808G TIC®810G TIC®812G Méthode d'essai
Couleur Gris Visuel
Épaisseur 0.005" 0.006" 0.008" 0.010" 0.012" ASTM D374
(0.127mm) (0.152mm) (0.203mm) (0.254mm) (0.305mm)
Densité 2.6g/cc ASTM D792
Température de fonctionnement recommandée (℃) -40℃~125℃ Méthode d'essai Ziitek
Température de ramollissement par changement de phase(℃) 50℃~60℃ Méthode d'essai Ziitek
Conductivité thermique 5.0 W/mK ASTM D5470
Impédance thermique(℃-cm²/W) @50 psi 0.014 0.018 0.02 0.024 0.028 ASTM D5470

 

Épaisseur standard :

0.005"(0.127 mm),0.006"(0.152 mm), 0.008"(0.203 mm),0.010"(0.254 mm),0.012" (0.305 mm)

Pour d'autres options d'épaisseur, veuillez nous contacter.


Taille standard : 10”× 16"(254 mm x 406 mm),16”x 400'(406 mm x 122 m).
TIC®La série 800G est fournie avec un film de protection blanc et un tampon de support.

La découpe à l'emporte-pièce avec traitement de demi-coupe peut inclure des languettes de traction. Des échantillons de forme personnalisée sont également disponibles.

 

Adhésif sensible à la pression. Il n'est pas applicable aux produits de la série TIC®800G.

Matériau de renforcement : Aucun matériau de renforcement requis.

 

Matériau de changement de phase PCM pour le remplissage des lacunes 0

Équipe de R&D indépendante

 

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Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

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