| Lieu d'origine: | Chine |
| Nom de marque: | Ziitek |
| Certification: | RoHS |
| Numéro de modèle: | TIC800H |
| Quantité de commande min: | 1000 pièces |
|---|---|
| Prix: | 0.1-10 USD/PCS |
| Détails d'emballage: | Cartons de 24*13*12 cm |
| Délai de livraison: | 3 à 6 jours ouvrables |
| Conditions de paiement: | T/T |
| Capacité d'approvisionnement: | 1000000 pièces par mois |
| Nom: | Carte de changement de phase du matériau d'interface thermique à faible fusion pour les équipements | Applicatoin: | Équipement de conversion de puissance |
|---|---|---|---|
| Température de fonctionnement recommandée ((°C): | -40~125℃ | Couleur: | gris |
| Mot clé: | Matériaux de changement de phase | fonctionnalité: | Faible résistance thermique en régime permanent |
| Température de ramollissement par changement de phase: | 50 à 60 °C | Conductivité thermique: | 7.5 W/MK |
| Mettre en évidence: | Matériau d'interface thermique à faible fusion,Matériau d'interface thermique de l'équipement de conversion de puissance,Feuille à changement de phase pour matériau d'interface thermique |
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Fiche de changement de phase du matériau d'interface thermique à faible fusion pour les équipements de conversion de puissance
Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd.estune R&D et la société de production, nousavoirde nombreuses lignes de production et de la technologie de traitement des matériaux thermiquement conducteurs,possèdeL'équipement de production avancé et le processus optimisé, peuvent fournir diversdes solutions thermiques pour différentes applications.
TIC®La série 800H est un matériau de changement de phase à conductivité thermique ultra-haute avec une structure d'orientation des grains unique.Cette structure permet d'optimiser la direction du flux de chaleur grâce à un micro-arrangementLorsque la température dépasse le point de transition de phase de 50 °C, le matériau peut ramollir et infiltrer l'interface.le remplissage de micro-lacunes irrégulières, formant finalement un canal de conduction thermique avec une résistance thermique extrêmement faible à la surface de contact, améliorant ainsi l'efficacité du système de dissipation thermique.
Caractéristiques
> Excellente conductivité thermique
> Bonne compatibilité des procédés
> Surfaces souples et autoadhésifs
> Faible résistance thermique à l'état d'équilibre
Applications
> Équipement de conversion de puissance
> Processeur de charge utile
> CPU du serveur
> Dissipation thermique de la carte graphique de jeu GPU
| Propriétés typiques des TIC®Série 800H | ||||
| Nom du produit | TIC®808H | TIC®810H | TIC®812H | Méthode d'essai |
| Couleur | Le gris | Vue | ||
| Épaisseur | 0.008 " | 0.010" | 0.012" | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| 0,20 mm) | 0,25 mm) | 0,30 mm) | ||
| Densité | 20,7 g/cc | Pour les appareils à commande numérique | ||
| Température de fonctionnement recommandée (°C) | -40°C à 125°C | Je vous en prie. | ||
| Température de ramollissement du changement de phase ((°C) | 50°C à 60°C | Je vous en prie. | ||
| Conductivité thermique | 7.5 W/mK | Pour les appareils de traitement de l'air | ||
| L'impédance thermique ((°C-cm2/W) @10 psi | 0.018 | 0.019 | 0.021 | Pour les appareils de traitement de l'air |
| Impédance thermique ((°C-cm2/W) @50 psi | 0.013 | 0.014 | 0.015 | Pour les appareils de traitement de l'air |
Épaisseur standard:0.008 ((0,20 mm), 0,010 ((0,25 mm),0.012 " (< 0,30 mm)
Taille standard:254 mm x 406 mm.
TIC®Si vous avez besoin d'épaisseurs différentes ou si vous souhaitez en savoir plus sur les matériaux conducteurs thermiques, veuillez contacter notre société.
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