Name: Collage époxy thermique solide noir et terne résistant à l'eau à haute température pour la mise en pot de composants électroniques
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Le type de véhicule doit être identifié.
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Aperçu Produits Colle époxyde thermique

Collage époxy thermique solide noir et terne résistant à l'eau à haute température pour la mise en pot de composants électroniques

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	Chine
Nom de marque:	Ziitek
Certification:	RoHS
Numéro de modèle:	Le type de véhicule doit être identifié.

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	10 kg ou plus
Prix:	1-100USD/kg
Détails d'emballage:	1kg/can
Délai de livraison:	3-8 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	10000KG/Month

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Description de produit détaillée

Matériel:	colle époxyde	Utilisation:	l'électronique de collage
aspect sured:	Solide noir	temp d'utilisation continue:	-40 à 160℃
Conductivité thermique:	1,2 W/mK	Nom:	Collage époxy thermique solide noir et terne résistant à l'eau à haute température pour la mise en p
Mots clés:	Colle époxyde thermique
Mettre en évidence:	Collage époxy solide thermique , Collage époxy thermique gris terne , Application industrielle Collage époxy thermique

Collage époxy thermique solide noir et terne résistant à l'eau à haute température pour la mise en pot de composants électroniques

Résumé du produit:

Les mesures de sécurité doivent être prises conformément à l'annexe II.C'est un composé composé de deux composés, hautement conducteur thermique, durci à basse température, longue durée de vie, résistant au feu, composé encapsulant époxy. Il est conçu pour la mise en pot de condensateurs et d'appareils électriques.

Les données de la série TIE280-12AB.pdf

Collage époxy thermique solide noir et terne résistant à l'eau à haute température pour la mise en pot de composants électroniques 0

Caractéristique

> Bonne conductivité thermique: 1,2 W/mK
> Excellente isolation et surface lisse.

> Faible rétrécissement
> Faible viscosité, accélération de l'air libéré.

> Excellent dans les solvants et à l'épreuve de l'eau.

> Une durée de vie plus longue.
> Excellente efficacité thermique et résistance aux chocs

Applications

> La mise en pot des démarreurs automobiles;

> Encastrement par détecteur thermique
> Adhésion au ferrite; LED de type TIP; Bonne adhérence au polyester aromatique
> Sédiment de relais; bonne adhérence au caoutchouc, à la céramique, aux PCB et aux plastiques
> Transformateurs et bobines de puissance; condensateurs de mise en pot; mise en pot de petits appareils électriques
> Adhésion au verre métallique et au plastique;Adhésion des écrans LCD et des substrats;Coating et scellant;Coil;IGBTS;Transformateur;Rétardant du feu
> Adhésif pour composants optiques / médicaux

Propriétés typiques de la série TIE280-12AB
Matériau typique non durci
TIE^TM280-12A ((Résine)		Ratio de mélange (ratio de poids) A: = 11
Couleur	Noir
Viscosité @25°C	15000 cPs	Viscosité @25°C	10000 cps
		Temps de fonctionnement (@25°C)	45 minutes
Durée de conservation @25°C dans le produit scellé	12 mois	Gravité spécifique	10,6 g/cc
		Couleur du mélange	Noir
Le produit doit être soumis à un contrôle de qualité supérieur.		Calendrier de traitement
Couleur	Noir	Cure à 25 ° C.	3 heures
Viscosité @25°C	7 000 cPs
Durée de conservation @ 25°C dans un récipient scellé	12 mois	Durcissement à 7°C	30 minutes
Propriétés curatives
Dureté à 25°C		85 Rive D
Température de fonctionnement		-40°C à 160°C
Température de transition du verre Tg		92°C
Taux de tension		00,10%
Coefficient de dilatation thermique, /°C		3.0x 10 ^ ((-5)
Résistance au feu		94 V-0
Absorption d'humidité en % en poids 24 heures immersion dans l'eau @ 25°C		< 0,1%
Conductivité thermique		1.2 W/m-K
Voltage de rupture diélectrique		300 volts / mil
Constante diélectrique@1MHz		4.2
résistance au volume, ohm-cm @ 25°C		3.0x 10^13

Le paquet:

1 kg/boîte

5 kilos A/B chacun.

10 kilos de A/B chacun.

Collage époxy thermique solide noir et terne résistant à l'eau à haute température pour la mise en pot de composants électroniques 1

Profil de l'entreprise

Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd. estune R&D et la société de production, nousavoirde nombreuses lignes de production et de la technologie de traitement des matériaux thermiquement conducteurs,possèdeL'équipement de production avancé et le processus optimisé, peuvent fournir diversdes solutions thermiques pour différentes applications.

La culture du Ziitek

Qualité:

Faites-le bien la première fois, de qualité totale.contrôle

Efficacité:

Travailler avec précision et minutie pour l'efficacité

Le service:

Réponse rapide, livraison à temps et excellent service

Travail en équipe:

Le travail d'équipe complet, y compris l'équipe de vente, l'équipe de marketing, l'équipe d'ingénierie, l'équipe de R & D, l'équipe de fabrication, l'équipe logistique.

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