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—— Peter Gay
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Compound 2.8W/m-K conducteur thermique pour la mise en pot de LED et de propulsion Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. est une société de R&D et de production, nous avons de nombreuses lignes de ... Lire la suite
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Collage époxy thermique à faible rétrécissement à un composant pour l'encapsulation de produits électroniques TIE®380 à 45est un adhésif en résine époxy modifiée à durcissement thermique à un seul composant ... Lire la suite
Colle conductrice thermique 4,5 W/MK, résine époxy conductrice, composé d'encapsulation, gel adhésif, faible résistance thermique TIE®380-45 est un adhésif époxy modifié monocomposant durcissable à la chaleur ... Lire la suite
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Collage époxy thermique solide noir et terne résistant à l'eau à haute température pour la mise en pot de composants électroniques Résumé du produit: Les mesures de sécurité doivent être prises conformément à l... Lire la suite
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Facile à appliquer colle composée d'époxy potting adhésif électronique résine époxy adhésif à haute conductivité thermique adhésif époxy potting Le nombre de points de contrôle est le suivant:Conductivité ... Lire la suite
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