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Base de silicone matérielle d'interface thermique de protection thermique d'unité centrale de traitement avec la conductivité thermique 3.0W/mK pour le refroidissement

Base de silicone matérielle d'interface thermique de protection thermique d'unité centrale de traitement avec la conductivité thermique 3.0W/mK pour le refroidissement

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Ziitek
Certification: UL
Numéro de modèle: Protection thermique de TIF1200-30-11ES
Documents: TIF100-30-11ES_Data Sheet.pdf
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 PCs
Prix: 0.1-10 USD/PCS
Détails d'emballage: Cartons de 24*13*12 cm
Délai de livraison: 3-8 jours de travail
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100000pcs/month
Contact
Description de produit détaillée
Nom des produits: Base de silicone matérielle d'interface thermique de protection thermique d'unité centrale d Dureté: 12 rivage 00
Mots-clés: Coussin thermique Couleur: Gris foncé
Conductivité thermique: 3.0W/mK Densité: 30,15 g/cm3
Épaisseur: 5.0 mmT Échantillon: Gratuit
Mettre en évidence:

2

,

9 feuilles de silicone de g/cc

,

12 protection thermique de silicone du rivage 00

Base de silicone matérielle d'interface thermique de protection thermique d'unité centrale de traitement avec la conductivité thermique 3.0W/mK pour le refroidissement
Présentation du produit
Le TIF®La série 1200-30-11ES est un coussin thermique spécialement conçu pour relever les défis de refroidissement de haut niveau et les environnements sensibles à des contraintes mécaniques extrêmes. Il combine une conductivité thermique élevée avec une douceur ultime proche du fluide, assurant un remplissage parfait de l'interface de contact même sous une pression de montage ultra-faible, éliminant complètement la résistance thermique de l'air et offrant des solutions thermiques et une protection physique supérieures pour les composants électroniques les plus précis et à flux thermique élevé.
Principales fonctionnalités
  • Bonne conductivité thermique : 3,0 W/mK
  • Épaisseur : 5,0 mm
  • Dureté : 12 Shore 00
  • Moulabilité pour pièces complexes
  • La surface à forte adhérence réduit la résistance de contact
  • Fibre de verre renforcée pour une résistance à la perforation, au cisaillement et à la déchirure
Applications
  • Alimentation
  • Solutions thermiques à caloducs
  • Modules de mémoire
  • Périphériques de stockage de masse
  • Infrastructure informatique
  • Navigation GPS et autres appareils portables
  • Refroidissement des CD-Rom, DVD-Rom
  • Véhicule à énergie nouvelle
  • Puce de la carte mère
  • Radiateur
  • Processeurs IA Serveurs IA
Spécifications techniques du TIF®100-30-11ES
Propriété Valeur Méthode d'essai
Couleur Gris foncé Visuel
Construction et composition Élastomère de silicone chargé en céramique ******
Densité (g/cm³) 3.15 ASTM D792
Plage d'épaisseur (pouces/mm) 0,020~0,030 (0,50~0,75) | 0,040~0,200 (1,00~5,00) ASTM D374
Dureté (Shore 00) 12 ASTM2240
Température d'utilisation continue -40 à 200℃ ***
Tension de claquage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante diélectrique à 1 MHz 7.0 ASTM D150
Résistivité volumique >1,0×10¹² Ohm-mètre ASTM D257
Conductivité thermique (W/mK) 3.0 ASTM D5470 / ISO22007
Classement incendie V-0 UL94 (E331100)
Spécifications du produit

Épaisseur standard :0,020" (0,50 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) par incréments de 0,010" (0,25 mm)

Taille standard :16" × 16" (406 mm × 406 mm)

Codes des composants :

  • Tissu de renfort : FG (fibre de verre)
  • Options de revêtement : NS1 (traitement non adhésif), DC1 (durcissement sur une seule face)
  • Options d'adhésif : A1/A2 (adhésif simple face/double face)

Le TIF®La série est disponible dans des formes personnalisées et diverses formes. Pour d’autres épaisseurs ou plus d’informations, veuillez nous contacter.

CPU Thermal Pad Thermal Interface Material product image
Avantages de l'entreprise
Ziitek dispose d'une équipe R&D indépendante avec de l'expérience, une approche rigoureuse et pragmatique. Ils entreprennent les tâches principales de recherche et de développement des matériaux conducteurs thermiques Ziitek. Grâce à un équipement de test bien équipé, nous pouvons également effectuer des tests avec des échantillons de clients afin de trouver des matériaux Ziitek plus adaptés à chaque client.
Foire aux questions
Q : Offrez-vous des échantillons gratuits ?
R : Oui, nous sommes prêts à offrir des échantillons gratuits.
Q : Quelle méthode de test de conductivité thermique a été utilisée pour atteindre les valeurs indiquées sur les fiches techniques ?
R : Un dispositif de test utilisé répond aux spécifications décrites dans la norme ASTM D5470.
Q : GAP PAD est-il proposé avec un adhésif ?
R : Actuellement, la plupart des surfaces des tampons thermiques ont une adhérence naturelle inhérente double face. La surface antiadhésive peut également être traitée selon les exigences du client.

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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