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Aperçu ProduitsProtection thermique d'unité centrale de traitement

Coussin thermique CPU, matériau conducteur thermique d'épaisseur 4.5mm, avec Base en Silicone et ignifuge pour appareils électroniques

Coussin thermique CPU, matériau conducteur thermique d'épaisseur 4.5mm, avec Base en Silicone et ignifuge pour appareils électroniques

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: LA CHINE
Nom de marque: Ziitek
Certification: UL
Numéro de modèle: Protection thermique de TIF1180-30-11ES
Documents: TIF100-30-11ES_Data Sheet.pdf
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 PCs
Prix: 0.1-10 USD/PCS
Détails d'emballage: Cartons de 24*13*12 cm
Délai de livraison: 3-8 jours de travail
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100000PCS/Month
Contact
Description de produit détaillée
Nom des produits: Coussin thermique CPU, matériau conducteur thermique d'épaisseur 4.5mm, avec Base en Silicone et Dureté: 12 rivage 00
Mots-clés: Pad thermique du processeur Couleur: Gris foncé
Conductivité thermique: 3.0W/mK Construction: Élastomère de silicone chargé en céramique
Épaisseur: 4.5mmT Échantillon: Gratuit
Application: Appareils électroniques
Mettre en évidence:

protection thermique du silicone 4.5mmT

,

protection thermique pour le disque compact-ROM

,

protection thermique pour la ROM de DVD

Coussin thermique CPU, matériau conducteur thermique d'épaisseur 4.5mm, avec Base en Silicone et ignifuge pour appareils électroniques


Profil de l'entreprise

 

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. est un fabricant professionnel de matériaux d’interface thermique avec de nombreuses années d’expérience dans l’industrie. Intégrant la R&D, la production, les ventes et les services techniques, la société propose une gamme complète de produits couvrant les tampons en silicone thermoconducteurs, la graisse/pâte thermoconductrice, les feuilles de graphite thermoconductrices, les matériaux à changement de phase, les plastiques thermoconducteurs, le gel thermique, la mousse de silicone, les tampons thermiques sans silicone, etc. Nous adhérons à des normes de qualité strictes et fournissons des solutions personnalisées basées sur les exigences des clients. Nos produits sont largement utilisés dans l'électronique, les nouvelles énergies, les télécommunications, le contrôle industriel et d'autres domaines, gagnant la confiance des clients tant au niveau national qu'international grâce à nos capacités éprouvées.


Description des produits


TIF®1180-30-11ESDes matériaux d'interface thermiquement conducteurs sont appliqués pour remplir les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de surfaces très inégales. La chaleur peut être transmise au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation depuis les éléments chauffants ou même l'ensemble du PCB, ce qui améliore efficacement l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générant de la chaleur.

Caractéristiques

> Haute conductivité thermique
> Extrêmement doux et à faible contrainte de compression, protège efficacement les composants sensibles
> Auto-adhésif sans avoir besoin d'adhésifs de surface supplémentaires
> Bonnes performances d'isolation

Applications

>Modules de mémoire RDRAM

>Solutions thermiques à micro caloducs

>Unités de commande de moteur automobile

>Electronique automobile

>Décodeurs

>Composants audio et vidéo

>Infrastructure informatique


Propriétés typiques du TIF®Série 100-30-11ES
Propriété Valeur Méthode d'essai
Couleur Gris foncé Visuel
Construction et compostage Élastomère de silicone chargé en céramique ******
Densité (g/cm³)

3.15

ASTM D792
Plage d'épaisseur (pouces/mm)

0,020 ~ 0,030

(0,50~0,75)

0,040~0,200

(1h00 ~ 17h00)

ASTM D374
Dureté (Shore 00) 12 12 ASTM2240
Température d'utilisation continue -40 à 200℃ ***
Tension de claquage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante diélectrique à 1 MHz 7.0 ASTM D150
Résistivité volumique >1,0X1012Ohmmètre ASTM D257
Conductivité thermique (W/mK) 3.0 ASTM D5470
3.0 ISO22007
Classement incendie V-0 UL94 (E331100)


Spécifications du produit


Épaisseur standard : 0,020" (0,50 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) par incréments de 0,010" (0,25 mm)
Taille standard : 16"×16" (406 mmX406 mm)


Codes des composants :
Tissu de renfort : FG (fibre de verre).
Options de revêtement : NS1 (Traitement non adhésif), DC1 (Durcissement simple face).
Options adhésives : A1/A2 (adhésif simple face/double face).


Le TIF®La série est disponible dans des formes personnalisées et diverses formes.
Pour d’autres épaisseurs ou plus d’informations, veuillez nous contacter.

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Pourquoi nous choisir ?


1. Notre message de valeur est « Faites-le correctement du premier coup, contrôle de qualité total ».

2.Nos compétences principales sont les matériaux d'interface thermoconducteurs

3. Produits à avantage compétitif.

4. Accord de confidentialité Contrat Business Secrect

5. Offre d'échantillon gratuite

6. Contrat d'assurance qualité


FAQ :


Q : Acceptez-vous les commandes personnalisées ?

R : Oui, bienvenue dans les commandes personnalisées. Nos éléments personnalisés, y compris la dimension, la forme, la couleur et le revêtement sur un côté ou sur les deux côtés, ou en fibre de verre enduite. Si vous souhaitez passer une commande personnalisée, veuillez proposer un dessin ou laisser vos informations de commande personnalisée.


Q : Comment puis-je demander des échantillons personnalisés ?

R : Pour demander des échantillons, vous pouvez nous laisser un message sur le site Web, ou simplement nous contacter par e-mail ou nous appeler.


Q : Quelle est la méthode de test de conductivité thermique indiquée sur la fiche technique ? 

R : Toutes les données de la feuille sont réellement testées. Hot Disk et ASTM D5470 sont utilisés pour tester la conductivité thermique.

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

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