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high thermal conductivity graphite

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Examens de client

La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Gay

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello SAU

Bonne qualité, bon service. Votre équipe toujours nous donner l'aide et la résolution, espèrent que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chona Maxon

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high thermal conductivity graphite

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Pâte conductrice thermique à base de silicone, propriétés diélectriques supérieures, pour équipement de laboratoire automatique à semi-conducteurs
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Superior Dielectric Properties Silicone-Based Thermal Conductive Paste For Semiconductor Automatic Laboratory Equipment TIF®050-11P is a thermally conductivepaste with excellent interface thermal resistance ... Lire la suite

2026-04-08 13:37:23

1.5mmT Boîtes de rangement de haut Pads conducteurs thermiques évier de chaleur Silicone
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Product Overview TIF® 160-20-10UF Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide good heat dissipation while also ensuring structural support and durability. It reliably fills interface ... Lire la suite

2026-10-12 14:23:56

Plaque de graphite thermique pour téléphone portable à haute conductivité thermique de 30 W/mK
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High Temperature Mobile Phone Thermal Graphite Sheet Flexible Graphite Sheet Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing superior ... Lire la suite

2024-09-11 15:40:59

Pad thermique composite en graphite pour une conductivité thermique supérieure entre les transistors et les dissipateurs de chaleur
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Graphite Composite Thermal Pad For Between Transistors And Heat Sinks Company profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the thermal interface ... Lire la suite

2025-07-01 17:26:51

Conductivité thermique 0,6 W/MK 40 - 85 GHz Matériaux absorbants de blindage avec de bonnes performances
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China Company Supplied TIR-HR Series 40GHz-85GHz Thermal Absorbing Materials 40-60 Shore A Thermal Conductivity 0.6W/Mk Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, ... Lire la suite

2022-11-30 08:53:57

Coussin thermique CPU, matériau conducteur thermique d'épaisseur 4.5mm, avec Base en Silicone et ignifuge pour appareils électroniques
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CPU Thermal Pad 4.5mm Thickness Thermal Conductive Material With Silicone Base And Flame Retardant For Electronic Devices Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is a professiona... Lire la suite

2026-07-08 16:09:29

Matériau à base de silicone à double composant pour le remplissage de la lacune des composants électroniques
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Two-Component Silicone Thermally Conductive Gel Material Gap Filler For Electronics Components Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the ... Lire la suite

2026-06-09 10:02:43

Coussin thermique en Silicone pour CPU 3.0W/MK, isolant électriquement, avec une épaisseur de 2.0 millimètres pour le transfert de chaleur
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3.0W/MK CPU Thermal Pad Electrically Isolating Silicone Thermal Pad With 2.0 Millimeter Thickness For Heat Transfer Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, ... Lire la suite

2026-07-08 14:12:14

Coussinet en silicone conducteur thermique, épaisseur 2,0 mm, 2,6 W/mK pour dissipateur thermique GPU
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Thickness 2.0mm Thermal Conductive Silicone Pad 2.6W/MK For Heat-Sink GPU Products description TIF®500BS Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components ... Lire la suite

2026-10-09 14:28:18

Coussinets de remplissage d'espace thermoconducteurs ultra doux, tampons thermiques pour solutions thermiques de caloducs et processeurs AI
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Ultra Soft Thermally Conductive Gap Filler Pads Thermal Pads For Heat Pipe Thermal Solutions And AI Processors Products Description TIF®500-30-11U Series is an ultra-soft thermal interface material designed ... Lire la suite

2026-04-08 13:35:51

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