Brief: Discover the Violet Customizable Thermal Pad, a high-performance silicon thermal pad designed for efficient heat dissipation in electronic components. The TIF500 Series offers excellent thermal conductivity, flexibility, and customization options for various applications.
Related Product Features:
Bonne conductivité thermique avec 2,6 W/mK pour un transfert de chaleur efficace.
Available in various thicknesses from 0.25mm to 5.0mm to suit different needs.
Broad range of hardness options for versatile applications.
Moldable for complex parts, ensuring a perfect fit.
Les performances thermiques exceptionnelles prolongent la durée de vie des composants.
Classé au feu 94 V0 pour la sécurité dans les environnements à haute température.
Customizable with pressure-sensitive adhesive on one or both sides.
Reinforcement options include fiberglass for added durability.
FAQ:
Quelle est la conductivité thermique du coussin thermique de la série TIF500 ?
Le pad thermique de la série TIF500 a une conductivité thermique de 2,6 W/mK, assurant un transfert de chaleur efficace.
Can the thermal pad be customized with adhesive?
Yes, the thermal pad can be customized with pressure-sensitive adhesive on one side (A1 suffix) or both sides (A2 suffix).
What are the typical applications for this thermal pad?
Typical applications include RDRAM memory modules, automotive engine control units, telecommunication hardware, and handheld portable electronics.
Est-ce que le renforcement en fibre de verre est disponible pour la série TIF500?
Oui, le renforcement en fibre de verre peut être ajouté aux feuilles de la série TIF500 pour une plus grande durabilité.