Brief: Discover the TIF050AB-11S, a two-component silicone thermally conductive gel material gap filler designed for electronics components. This high-performance solution enhances heat dissipation, ensuring efficiency and longevity for your electronic devices. Ideal for notebooks, set-top boxes, and more.
Related Product Features:
Excellente conductivité thermique de 4,0 W/mK pour une dissipation efficace de la chaleur.
UL recognized and compliant with safety standards.
Naturally tacky, eliminating the need for additional adhesive coatings.
Two-part formulation ensures easy storage and handling.
Haute durabilité pour des performances durables.
Caractéristiques optimisées de fluidification par cisaillement pour une distribution facile.
Suitable for a wide temperature range from -45°C to 200°C.
Available in custom packaging for automated dispensing applications.
FAQ:
What is the thermal conductivity of TIF050AB-11S?
The TIF050AB-11S offers excellent thermal conductivity of 4.0W/mK, ensuring efficient heat dissipation for electronic components.
Le TIF050AB-11S est-il conforme aux normes de sécurité?
Oui, le TIF050AB-11S est reconnu par UL et respecte les normes de sécurité pertinentes, ce qui en fait un choix fiable pour vos applications.
Comment puis-je demander des échantillons personnalisés du TIF050AB-11S ?
Vous pouvez demander des échantillons personnalisés en laissant un message sur notre site web, en envoyant un e-mail ou en nous contactant directement. Nous répondrons rapidement à votre demande.