Name: Computer CPU GPU Cooling Gap Pads High Performance 10.0W Thermal GAP PAD Materials For Al Servers
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF700UU
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Aperçu Produits protection de courant ascendant de silicone

Computer CPU GPU Cooling Gap Pads High Performance 10.0W Thermal GAP PAD Materials For Al Servers

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	Chine
Nom de marque:	Ziitek
Certification:	UL & RoHS
Numéro de modèle:	TIF700UU

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1000 pièces
Prix:	0.1-10 USD/PCS
Détails d'emballage:	24 * 13 * 12cm Cartons
Délai de livraison:	3-5 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	1000000 PC / mois

Contact

Description de produit détaillée

Nom des produits:	L'écart de refroidissement de GPU d'unité centrale de traitement d'ordinateur protège le	Conductivité thermique:	10.0W/m-K
Plage d'épaisseur:	0,75-5,0 mmT	Mots-clés:	Matériaux thermiques GAP PAD
Application:	Serveurs IA, onduleurs, appareils télécoms	Couleur:	Gris
Tension de claquage (V/mm)):	≥4000	Classement incendie:	UL94 V-0
Constante diélectrique @1MHz:	7.0	Construction:	Élastomère de silicone chargé en céramique

Computer CPU GPU Cooling Gap Pads High Performance 10.0W Thermal GAP PAD Materials For Al Servers

Company Profile

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. provides product solutions to equipment product which generates too much heat affecting its high performance when using. Plus thermal products can control and manage heat to keep it cool to some extent.

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

The TIF^®700UU Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with an exceptionally gel-like softness, achieving a low-stress perfect fit. It is suitable for addressing issues in high-precision assemblies,such as large_tolerances,uneven surfaces,and the susceptibility of delicate components to mechanical damage.

Features:

> Good thermal conductivity: 10.0W/mK

> Ultra soft and highly compliant
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance

Applications

> AI Servers, Inverters, Telecom Devices

> Power tools
> Network communication products
> Electric vehicle batteries Computer CPU/GPU Cooling
> New energy vehicle power systems

> Semiconductor Packaging
> Low-Altitude Aircraft
> Optical Communication Products
> 5G Base Stations

Typical Properties of TIF^®700UU Series
Property	Value		Test method
Color	Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.3		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.030 (0.75)	0.040~0.200 (1.00~5.00)	ASTM D374
Hardness (Shore OO)	30/10	30/10	ASTM 2240
Recommended Operating Temperature	-40 to 200℃		***
Breakdown Voltage(V/mm)	≥4000		ASTM D149
Dielectric Constant	7.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Flame rating	V-0		UL 94 (E331100)
Thermal conductivity	10.0 W/m-K		ASTM D5470
	10.0 W/m-K		ISO22007

Product Specifications

Standard Thickness: 0.030"(0.75 mm)-0.200" (5.00 mm) with increments of 0.01 inch (0.25 mm).
Standard Size: 16"×16" (406 mm ×406 mm)

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms.

For other thicknesses or more information, please contact us.

Packaging Details & Lead time

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

Computer CPU GPU Cooling Gap Pads High Performance 10.0W Thermal GAP PAD Materials For Al Servers 0

Independent R&D team

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5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

Produit Tag:

protection conductrice de la chaleur,

protection de réémetteur isofréquence,

protection de refroidissement thermique

Coordonnées

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

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