Name: Pad thermique de transfert de chaleur CPU avec 3,2 W/MK Pad d'écart thermique conducteur Convient pour les appareils électroniques portables et les équipements industriels
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Coussin thermique TIF100-32-05S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Aperçu Produits Protection thermique d'unité centrale de traitement

Pad thermique de transfert de chaleur CPU avec 3,2 W/MK Pad d'écart thermique conducteur Convient pour les appareils électroniques portables et les équipements industriels

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	Chine
Nom de marque:	Ziitek
Certification:	UL and RoHs
Numéro de modèle:	Coussin thermique TIF100-32-05S
Documents:	TIF100-32-05S_Data Sheet.pdf

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1000 pièces
Prix:	0.1-10 USD/PCS
Détails d'emballage:	Carton 241312 cm
Délai de livraison:	3-8 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	100000 pièces/mois

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Description de produit détaillée

Nom des produits:	Coussin thermique CPU à transfert de chaleur, avec espace conducteur thermique MK 3.0W, adapté à l&#	Numéro de pièce:	TIF100-32-05S
Dureté:	65/45 Rive 00	Conductivité thermique:	3.2W/mK
Mots-clés:	Pad thermique du processeur	Couleur:	Bleu
Épaisseur:	0,010 ~ 0,200 pouces (0,25 mm ~ 5,0 mm)	échantillon:	gratuit
Construction:	Élastomère de silicone chargé en céramique
Mettre en évidence:	Le module thermique du processeur est conducteur de 3 , 2 W/MK , Pieds de transfert de chaleur pour appareils électroniques

Pad thermique de transfert de chaleur CPU avec 3,2 W/MK Pad d'écart thermique conducteur Convient pour les appareils électroniques portables et les équipements industriels

Profil de l'entreprise

Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd. est dédié au développement de solutions thermiques composites et à la fabrication de solutions thermiques supérieuresmatériaux d'interfaceNotre vaste expérience nous permet d'aider nos clients au mieux dans le domaine de l'ingénierie thermique.avec personnaliséproduits, gammes complètes de produits et production flexible,Ce qui fait de nous le meilleur et le plus fiable partenaire.

Description des produits

Le TIF^®Le numéro de référence:La série est une plaque thermique très équilibrée, à usage général. Elle offre une bonne conductivité thermique et une dureté modérée.Cette conception équilibrée offre à la fois une excellente conformité de surface et une facilité d'utilisation supérieure, ce qui le rend capable de transférer efficacement la chaleur et de fournir une protection physique de base pour un large éventail de composants électroniques.Il est un choix idéal pour répondre aux besoins de dissipation de chaleur de puissance moyenne à élevée, en réalisant le meilleur équilibre entre coûts et performances.

Caractéristiques

> Bonne conductivité thermique: 3,2 W/mK

> Modabilité des pièces complexes
> Doux et compressible pour les applications à faible contrainte
> Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire
> Disponible en épaisseurs variées
> Large gamme de duretés disponibles

Applications

> Outils électriques
> Produits de communication réseau
> Piles pour véhicules électriques
> Refroidissement du processeur/GPU de l'ordinateur
> Systèmes d'alimentation des véhicules à énergie nouvelle

Attributs clés

Caractéristiques typiques du TIF^®Série 100-32-05S
Les biens immobiliers	Valeur		Méthode d'essai
Couleur	Le bleu		Vue
Construction et composition	Élastomère en silicone rempli de céramique		Je suis désolé.
Densité ((g/cm3)	3.0		Pour les appareils à commande numérique
Dimension d'épaisseur ((points/mm)	0.010 à 0.020	0.030 à 0.200	Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
	0,25 à 0,50	(0,75 à 5,00)
Dureté	65 côte 00	45 côte 00	Pour l'aéronef
Température de fonctionnement recommandée	-40 à 200°C		Je suis désolé.
Voltage de rupture ((V/mm)	≥ 5500		Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Constante diélectrique @1MHz	6.0		Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistivité de volume (ohm)	> 1,0X10¹²		Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Nombre de flammes	V-0		L'utilisation du produit doit être prévue.
Conductivité thermique (W/mK)	3.2		Pour les appareils de traitement de l'air
	3.2		Pour les produits de base

Spécifications du produit

Épaisseur standard:0.010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm) avec des incréments de 0,010" (0,25 mm).
Taille standard: 16" x 16" (406 mm x 406 mm).

Codes des composants:
Fabrique de renforcement: FG (fibre de verre).
Options de revêtement: NS1 (traitement non adhésif),
DC1 (durcissement unilatéral).
Options d'adhésif: A1/A2 (adhésif à une ou deux faces).

Le TIF^®La série est disponible en différentes formes et formes.
Pour d'autres épaisseurs ou pour plus d'informations, veuillez nous contacter.

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Nos services

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Heures de travail: de 8h à 17h30, du lundi au samedi (UTC+8).

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Fournir des échantillons gratuits

Après-service: Même nos produits ont passé une inspection stricte, si vous trouvez que les pièces ne peuvent pas bien fonctionner, veuillez nous montrer la preuve.

Nous vous aiderons à y faire face et vous apporterons une solution satisfaisante.

FAQ:

- Je ne sais pas.Quelle méthode d'essai de conductivité thermique a été utilisée pour obtenir les valeurs indiquées sur les fiches de données?

A: Je suis désolé.Un appareil d'essai répondant aux spécifications énoncées dans la norme ASTM D5470 est utilisé.

- Je ne sais pas. Le GAP PAD est-il fourni avec un adhésif?

A: Je suis désolé. À l'heure actuelle, la plupart des tampons thermiques ont une double face naturelle.La surface antiadhésive peut également être traitée selon les exigences du client.

Q: Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant?

R: Nous sommes fabricants en Chine.

Produit Tag:

protection thermique de gpu d'ordinateur portable,

protection de refroidissement d'unité centrale de traitement,

protection thermique de carnet

Coordonnées

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

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Pad thermique de transfert de chaleur CPU avec 3,2 W/MK Pad d'écart thermique conducteur Convient pour les appareils électroniques portables et les équipements industriels

Le module thermique du processeur est conducteur de 3

2 W/MK

Pieds de transfert de chaleur pour appareils électroniques

Attributs clés

protection thermique de gpu d'ordinateur portable,

protection de refroidissement d'unité centrale de traitement,

protection thermique de carnet