Ultra Soft 1,2 W à haute résistance à haute température résistante à l'isolateur de silicium PAD THERMAL POUR THERMAL POUR INDUSTRIEL

Ultra doux 1,2 W haute résistance à haute température Pad isolant thermique au silicium Pad thermique pour les produits électroniques industriels

Profil de l'entreprise

Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd.est dédiée au développement de solutions thermiques composites et à la fabrication de matériaux d'interface thermique supérieurs pour un marché concurrentiel.Notre vaste expérience nous permet d'aider nos clients au mieux dans le domaine de l'ingénierie thermique.Nous servons les clients avec personnaliséproduits, gammes complètes de produits et production flexible,Ce qui fait de nous le meilleur et le plus fiable partenaire.

Certificats:

Pour les produits de base:2015

La norme ISO14001: 2004 IATF16949 est modifiée comme suit:2016

Le code de conduite est le code IECQ QC 080000.2017

L.U.

Description des produits

Le TIF^®100-12-05US Sériedes matériaux d'interface thermiquement conducteurs sont appliqués pour combler les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailerons de dissipation de chaleur ou la base métallique.Leur souplesse et leur élasticité les rendent adaptés à des surfaces très inégales..La chaleur peut être transmise à l'enceinte métallique ou à la plaque de dissipation par les éléments chauffants ou même par l'ensemble du PCB,qui améliore efficacement l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.

Caractéristiques

> Bonne conductivité thermique:1.2 W/mK
> Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire
> Doux et compressible pour les applications à basse tension
> Disponible en épaisseur variable

> Large gamme de duretés disponibles
> Conforme à la réglementation RoHS
> UL reconnu

Applications

> Perte de chaleur du processeur
> Disques de stockage de masse à grande vitesse
> Réservoir de captage de chaleur à LED BLU en LCD
> Téléviseurs à LED et lampes à LED
> Modules de mémoire RDRAM
> Solution thermique pour micro-tubes à chaleur
> Unités de commande de moteurs automobiles
> Matériel de télécommunications
> Produits électroniques portables portatifs
> Équipement d'essai automatisé pour semi-conducteurs (ATE)

> Solution thermique des tuyaux de chaleur
> Modules de mémoire
> Dispositifs de stockage de masse

Épaisseur du produit:

0.020 pouces à 0.200 pouces (0.5 mm à 5.0 mm)

Tailles du produit:

8 pouces x 16 pouces (203 mm x 406 mm)

Des formes individuelles de découpe sous pression et une épaisseur personnalisée peuvent être fournies.
La méthode d'élimination sûre ne nécessite pas de protection particulière.veuillez consulter la fiche de données de sécurité des matériaux du produit.