Tampon en silicone thermoconducteur pour dissipateur thermique CPU 0,5-5,0 mm, matériau d'interface thermique, remplissage de l'espace thermoconducteur

Plaque de silicone thermoconductrice pour dissipateur thermique CPU 0,5-5,0 mm, matériau d'interface thermique, matériau de remplissage thermique

Profil de l'entreprise

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. a été fondée en 2006. C'est une entreprise de haute technologie spécialisée dans la recherche, le développement, la production et la vente de matériaux d'interface thermique. Nous produisons principalement : des matériaux de remplissage thermoconducteurs, des matériaux d'interface thermique à bas point de fusion, des isolants thermoconducteurs, des rubans adhésifs thermoconducteurs, des plaques d'interface thermoconductrices et des graisses thermoconductrices, des plastiques thermoconducteurs, du caoutchouc de silicone, de la mousse de caoutchouc de silicone, etc. Nous adhérons à la philosophie d'entreprise « survie par la qualité, développement par la qualité », et continuons à fournir le service le plus efficace et le meilleur aux nouveaux et anciens clients avec une excellente qualité dans un esprit de rigueur, de pragmatisme et d'innovation.

Certifications :

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Présentation du produit

TIF^®La série 500BS est un matériau d'interface thermique ultra-doux conçu spécifiquement pour protéger les composants de précision qui sont extrêmement sensibles aux contraintes mécaniques. Ce produit combine une conductivité thermique élevée avec une douceur exceptionnellement gélatineuse, obtenant un ajustement parfait à faible contrainte. Il convient pour résoudre les problèmes dans les assemblages de haute précision, tels que les grandes tolérances, les surfaces inégales et la susceptibilité des composants délicats aux dommages mécaniques.

Caractéristiques

> Bonne conductivité thermique : 2,6 W/mK
> Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire
> Doux et compressible pour les applications à faible contrainte
> Disponible en différentes épaisseurs

Applications

> Refroidissement des composants vers le châssis du cadre
> Refroidissement CD-Rom, DVD-Rom
> Adaptateurs d'alimentation SAD-DC
> CPU
> Carte d'affichage
> Carte mère
> Ordinateur portable
> Alimentation
> Solutions thermiques à caloducs

Spécification du produit

Épaisseurs du produit : 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) par incréments de 0,010" (0,25 mm).
Tailles du produit : 16" x 16" (406 mm x 406 mm)

Codes composants :

Tissu de renforcement : FG (Fibre de verre).
Options de revêtement : NS1 (Traitement non adhésif),
DC1 (Durcissement unilatéral).
Options adhésives : A1/A2 (Adhésif unilatéral/bilatéral).

La série TIF® est disponible en formes personnalisées et diverses.
Pour d'autres épaisseurs ou plus d'informations, veuillez nous contacter.