Name: 5.0W Changement de phase à haute conductivité thermique Plaque de silicone pour processeur portable GPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC810G
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Aperçu Produits Matériel de changement de phase de PCM

5.0W Changement de phase à haute conductivité thermique Plaque de silicone pour processeur portable GPU

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	Chine
Nom de marque:	Ziitek
Certification:	RoHS
Numéro de modèle:	TIC810G

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1000 pièces
Prix:	0.1-10 USD/PCS
Détails d'emballage:	Cartons de 241312 cm
Délai de livraison:	3 à 6 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	1000000 PCs/mois

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Description de produit détaillée

Nom:	5.0W Changement de phase à haute conductivité thermique Plaque de silicone pour processeur portable	Applicatoin:	Le processeur de l'ordinateur portable
Couleur:	Le gris	Le mot clé:	Pad de silicone de changement de phase
Caractéristique:	point de fusion bas	Conductivité thermique:	5.0W/mk
Densité:	20,6 g/cm3	Température de ramollissement par changement de phase:	50-60℃
Mettre en évidence:	5.0W La feuille de silicone de remplacement de phase , Plaque de silicone à haute conductivité thermique , La feuille de silicone pour ordinateur portable

5.0W Changement de phase à haute conductivité thermique Plaque de silicone pour processeur portable GPU

La société Ziitek est une entreprise de haute technologie qui se consacre à la R&D, à la fabrication et à la vente de matériaux d'interface thermique (TIM).Nous avons une riche expérience dans ce domaine qui peut vous aider àNous disposons de nombreux équipements de production avancés,équipements d'essai complets et lignes de production de revêtements entièrement automatiques pouvant soutenir la production de tampons en silicone thermique de haute performance, feuille/film de graphite thermique, ruban adhésif thermique à double face, coussin thermique, coussin thermique en céramique, matériau de changement de phase, graisse thermique, etc. sont conformes aux normes UL94 V-0, SGS et ROHS.

La série TICTM800Gest un matériau d'interface thermique à faible point de fusion.remplissage des irrégularités microscopiques de la solution thermique et de la surface du circuit intégréLa série TICTM800G est un solide flexible à température ambiante et autonome sans renforcement de composants qui réduisent les performances thermiques.

La série TICTM800Gne présente aucune dégradation des performances thermiques après 1,000heures@130°C, ouaprès 500 cycles, de -25°C à 125°C. Le matériau ramollit et ne change pas complètement d'état, ce qui entraîne une migration minimale (pompage) à température de fonctionnement.

Caractéristiques

Résistance thermique > 0,014°C-in2 /W
> Naturellement collant à température ambiante, pas besoin d'adhésif
> Aucun préchauffage de l'évier de chaleur requis

Applications

> Microprocesseurs à haute fréquence
> Les ordinateurs portables et de bureau
> Composants de refroidissement du châssis du châssis
> Disques de stockage de masse à grande vitesse
> Réservoir de captage de chaleur à LED BLU en LCD
> Téléviseurs à LED et lampes à LED
> Modules de mémoire RDRAM
> Solution thermique pour micro-tubes à chaleur

Propriétés typiques des TIC^TMSérie 800G
Nom du produit	TIC^TM805G	TIC^TM808G	TIC^TM810G	TIC^TM812G	Méthode d'essai
Couleur	Le gris	Le gris	Le gris	Le gris	Vue
Épaisseur	0.005 "	0.008 "	0.010"	0.012"	Je vous en prie.
Épaisseur	0,126 mm)	0,203 mm)	0,254 mm)	0,305 mm)	Je vous en prie.
Tolérance à l'épaisseur	± 0,0005'	± 0,0008'	± 0,0010"	± 0,0012"	Je vous en prie.
Tolérance à l'épaisseur	(± 0,127 mm)	(± 0,203 mm)	(± 0,0254 mm)	(± 0,0305 mm)	Je vous en prie.
Densité	20,6 g/cc				Pycnomètre à l'hélium
Plage de température	-40°C à 125°C				Je vous en prie.
Température de ramollissement du changement de phase	50°C à 60°C				Je vous en prie.
Conductivité thermique	5.0 W/mK				Pour les appareils électroniques
L'impédance thermique @ 50 psi ((345 KPa)	0.014°C-in2/W	0.020°C-in2/W	0.024°C-in2/W	0.028°C-in2/W	ASTM D5470 (modifié)
L'impédance thermique @ 50 psi ((345 KPa)	00,09°C-cm2/W	0.13°C-cm2/W	0.15°C-cm2/W	0.18°C-cm2/W	ASTM D5470 (modifié)

Épaisseurs standard:
0Je suis désolé, mais je ne peux pas vous dire ce que je pense.

Consultez l'épaisseur de remplacement de l'usine.

Tailles standard:
10" x 16" (254mm x 406mm) 16" x 400" (406mm x 121.92M) Il est possible d'avoir une photo de la voiture.
La série TICTM800G est fournie avec un papier de libération blanc et une doublure inférieure.

Adhésif sensible à la perpression:
L'adhésif sensible au perçage ne s'applique pas aux produits de la série TICTM800G.

Renforcement:
Aucun renfort n'est nécessaire.

Détails de l'emballage et délai

1.avec film PET ou mousse-pour la protection

2Utilisez du papier cartonné pour séparer chaque couche.

3. carton à l'exportation à l'intérieur et à l'extérieur

4. répondre aux besoins des clients

Délai de réalisation: quantité: pièces:5000

Temps (jours): à négocier
5.0W Changement de phase à haute conductivité thermique Plaque de silicone pour processeur portable GPU 0

Équipe de R&D indépendante

Q: Comment faire une commande?

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3. Cliquez sur le bouton "Envoyer" lorsque vous avez terminé pour compléter le processus et nous envoyer votre message

4Nous vous répondrons le plus rapidement possible par email ou en ligne

Produit Tag:

survivez au matériel de changement de phase,

protection thermique de changement de phase,

Matériel thermique de changement de phase

Coordonnées

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

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