Matériau de joints élastomères de la série TIS-30FIP pour adhésifs pour composants optiques et médicaux

Matériau de joints élastomères de la série TIS-30FIP pour adhésifs pour composants optiques et médicaux

Le TIF-30FIPest une pâte de silicone remplie de nickel graphite à très faible dureté qui contribue à une force de compression relativement faible lorsqu'elle est utilisée comme joints distribués entre le châssis et le couvercle.Elle est également conçue pour être utilisée dans des conditions de compression élevée jusqu'à 60% de façon à ce que les joints puissent compenser les grandes tolérances des substrats.Il a également de bonnes performances de blindage avec des propriétés mécaniques équilibrées. Cette qualité se traduit par une solution FIP très rentable grâce à sa faible densité et à sa vitesse de distribution rapide.Le Form-In-Place de Ziitek est un système automatisé pour la distribution d'élastomères conducteurs EMl de blindage et de joints de mise à la terre sur des substrats métalliques ou en plastiqueCe produit est particulièrement idéal pour les stations de base, les PDA, les cartes PC, les radios, les téléphones mobiles, ainsi que pour de nombreux autres boîtiers en fonte ou en plastique et les ensembles électroniques emballés.

Caractéristiques et avantages
>La soudure en forme offre une économie totale de coûts sous forme de réduction des matières premières, de la main-d'œuvre ou du temps de montage
> Les matériaux de soudure à température ambiante éliminent le besoin de systèmes de soudure thermique coûteux, permettant l'utilisation de substrats en plastique ou en métal peu coûteux
>Les composés monocomposants éliminent le besoin de mélanger les ingrédients, raccourcissant ainsi les cycles de production et éliminant les déchets associés
>Système d'exploitation facile à programmer permettant un changement rapide de pièce à pièce, un investissement minimal en outils pour les nouvelles conceptions et le développement de prototypes en 24 à 48 heures
>Low compression force makes SN compounds an excellent selection wherethe mating surfaces lack mechanical stiffness Form-in-place gaskets provide morecritical packaging space for board level components and smallerpackage dimensions
> Efficacité élevée du blindage: 85 à 100 dB jusqu'à 10 GHz

Applications
>Potting des démarreurs automobiles;Potting général;Potting par détecteur thermique

>Adhésion au ferrite;LED de type TIP;Bonne adhérence au polyester aromatique

>Sellement de relais; bonne adhérence au caoutchouc, à la céramique, aux PCB et aux plastiques
> Transformateurs et bobines de puissance; condensateurs de mise en pot; mise en pot de petits appareils électriques
> Adhésion au métal et au plastique; adhérence LCD et substrats; revêtement et liquide d'étanchéité; bobine; IGBTS; transformateur; ignifuge
>Adhésif pour composants optiques/médicaux