Couleur grise Pad conducteur thermique en silicone à découpe sous pression pour le refroidissement des dissipateurs de chaleur du processeur GPU

Profil de l'entreprise

Avec une large gamme, une bonne qualité, des prix raisonnables et des designs élégants, Ziitekmatériaux d'interface à conduction thermiquesont largement utilisés dans les cartes métropolitaines, les cartes VGA, les ordinateurs portables, les produits DDR&DDR2, les CD-ROM, les téléviseurs LCD, les produits PDP, les produits Server Power, les projecteurs, les lampes de rue, les lampes de jour,Produits électriques à serveur à LED et autres.

- Je vous en prie. Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:est recommandé pour les applications nécessitant une pression minimale sur les composants.La nature viscoélastique du matériau confère également d'excellentes caractéristiques d'amortissement des vibrations et d'absorption des chocs. - Je vous en prie.Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante: est un matériau isolant électriquement, ce qui lui permet d'être utilisé dans des applications nécessitant une isolation entre les dissipateurs de chaleur et les appareils à haute tension sans plomb.

< Bonne conductivité thermique
< Formabilité des pièces complexes
< Doux et compressible pour les applications à faible contrainte

> Équipement d'essai automatisé pour semi-conducteurs (ATE)
> CPU
> Carte d'affichage
> carte mère
> Carnet de notes
> alimentation électrique

Épaisseurs standard:

0Pour les appareils de traitement des eaux usées:

0Pour les appareils électroniques, la valeur de l'échantillon doit être égale ou supérieure à:

0.070" (1,78mm) 0,080" (2,03mm) 0,090" (2,29mm) Il est également possible d'utiliser le détecteur d'échappement

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) Pour les appareils électroniques

0.130 " (3,30 mm) 0,140 " (3,56 mm) 0,150 " (3,81 mm)

0.160 " (4,06 mm) 0,170 " (4,32 mm) 0,180 " (4,57 mm)

0.190 " (4,83 mm) 0,200 " (5,08 mm)

Consultez l'usine pour changer d'épaisseur.