Pourquoi le remplissage souple du gel thermiquement conducteur à deux composants permet-il une dissipation de chaleur transparente?

Dans le domaine de la dissipation thermique des appareils électroniques, l'"adhérence d'interface" est un élément clé déterminant l'efficacité de la dissipation thermique.Les surfaces des composants de base tels que les puces haute puissance et les modules IGBT ne sont pas très lissesLes ondulations et les lacunes à l'échelle micrométrique deviennent souvent des "coins morts" pour l'accumulation de chaleur.est en train de devenir la solution de base à ce problèmeIl s'agit d'une synergie profonde entre la forme du matériau, les caractéristiques de durcissement et les principes de dissipation de chaleur.

The flexibility of the two-component thermal conductive gel is not a single attribute but is jointly constituted by "the fluid extensibility before curing" and "the elastic deformation ability after curing"Comparé aux tampons thermiques rigides traditionnels, il présente un état de fluide semblable à une pâte après mélange.et peut pénétrer naturellement dans les trous fins de la surface de l'appareil - que ce soit l'espace entre les broches de la puce ou le joint du module de dissipation de chaleurDans le module IGBT des véhicules à énergie nouvelle, cette caractéristique est particulièrement importante.Les vibrations et les fluctuations de température pendant la conduite du véhicule n'affecteront pas du tout l'adhérence du gel thermiquement conducteur., assurant une conduction thermique continue.

La réduction significative de la résistance thermique de l'interface est la logique de base de la dissipation thermique efficace obtenue par remplissage flexible.il y a de minuscules espaces entre les contacts métalliques à la surface et le dissipateur de chaleurAprès avoir rempli le gel conducteur thermique, la chaleur peut être rapidement acheminée vers le dissipateur thermique à travers le gel conducteur thermique, évitant ainsi la dégradation des performances causée par des pics de température locaux.Dans les applications pratiques, cette capacité de dissipation de chaleur sans arrêt a été entièrement vérifiée.la plage de fluctuations de température de la puce de gestion de la batterie a diminué de 40%, et la température locale élevée a diminué de 12°C; après application du module de dissipation de chaleur du serveur industriel, la stabilité opérationnelle globale de la machine s'est améliorée de 30%.Ces données sont basées sur la couverture des points morts de dissipation thermique par remplissage flexible.

Le gel thermiquement conducteur à deux composants, avec la double souplesse de "remplissage par fluide + adhérence élastique",résout fondamentalement les problèmes d'adhérence des matériaux traditionnels et devient le choix idéal pour la dissipation de chaleur non perforéeDans des domaines tels que la 5G, les nouvelles énergies et le contrôle industriel, ce matériau construit un "mur de protection thermique" stable pour les composants de base grâce à ses performances uniques.