Matériaux d'interface thermique TIM: le moteur principal des solutions de dissipation de chaleur pour ordinateurs industriels

Avec le développement rapide de l'intelligence artificielle (IA), de la vision artificielle, de l'Internet des objets (IoT), du commerce de détail, du transport intelligent et d'autres industries, le secteur de l'électricité et de l'électricité a connu une croissance exponentielle.La demande d'automatisation industrielle continue de croîtreDans ces scénarios d'application, l'ordinateur industriel joue un rôle crucial en tant que cerveau de contrôle central.il est très important de choisir le matériau d'interface conducteur thermiqueCe type de matériau est principalement utilisé pour combler le petit espace entre l'élément chauffant et le dispositif de dissipation de chaleur,pour réduire la résistance thermique au contact et améliorer l'efficacité de la dissipation thermique.

Les matériaux d'interface thermiquement conducteurs jouent un rôle important dans la dissipation thermique des ordinateurs industriels.couvrant une plaque de conduction thermique, les matériaux de changement de phase de silicone à conductivité thermique, les matériaux de silicone à conductivité thermique et les autres matériaux,par la sélection et l'application de matériaux d'interface de conductivité thermique appropriés, de sorte qu'ils soient directement connectés au radiateur externe, afin d'éliminer efficacement la chaleur générée par le processeur et les autres composants électroniques,améliorer efficacement les performances de dissipation de chaleur des ordinateurs industrielsAssurer son fonctionnement stable dans un environnement complexe.

Plaque de conductivité thermique TIF:
Bonne conductivité thermique: 1,2 W à 25 W/mK
Rating d'incendie: UL94-V0
Une variété d'options d'épaisseur est disponible: 0,25 mm-12,0 mm
Dureté: 5 à 85°
Haute compressibilité, douce et élastique, adaptée aux applications à basse pression
Autodésive sans adhésif de surface supplémentaire

Graisse de silicone thermique TIG:
Conductivité thermique: 1,0 à 5,2 W/mK,
Nombre de coups de feu: UL94-V0,
Excellente résistance thermique basse,
Excellente stabilité à long terme,
Non toxique, respectueux de l'environnement et sans danger, conforme aux normes ROHS
Propriétés thixotropes élevées pour une manipulation facile
Surfaces de contact microscopiques bien remplies, créant une faible résistance thermique

TIF gel thermiquement conducteur à deux composants:
Conductivité thermique: 1,5 à 5,0 W/mK
Rating d'incendie: UL94-V0
Matériau à deux composants, facile à ranger
Excellentes propriétés mécaniques à haute et basse température et stabilité chimique
Le temps de durcissement peut être ajusté en fonction de la température
L'épaisseur peut être réglée par un équipement automatique
Peut être facilement utilisé dans le système de distribution, fonctionnement automatique

Matériau de changement de phase conducteur thermique TIC:
Conductivité thermique: 0,95 W à 7,5 W/mK
La technologie unique permet d'éviter un pompage supplémentaire après le cycle de chauffage initial
Le produit est naturellement collant, sans revêtement adhésif et ne nécessite pas de préchauffage par radiateur lors de la stratification.
Faible résistance thermique à basse pression

La situation d'approvisionnement est le matériau de bobine avec revêtement, ce qui est pratique pour l'application de l'opération manuelle ou automatique

Résumé: Lors du choix des matériaux d'interface thermiquement conducteurs, il est nécessaire de prendre en considération la conductivité thermique, l'épaisseur, la taille, la densité, la résistance à la tension,température et autres paramètres du produit, ainsi que les exigences spécifiques de l'application. Des essais par échantillonnage sont recommandés pour déterminer les matériaux d'interface thermiquement conducteurs appropriés.la sélection du matériau d'interface thermique approprié améliorera efficacement les performances de dissipation de chaleur de l'ordinateur industriel et assurera le fonctionnement stable de l'équipement.