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Du CPU à l'IGBT : Guide de sélection de la pâte thermique et d'optimisation de la gestion thermique

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Du CPU à l'IGBT : Guide de sélection de la pâte thermique et d'optimisation de la gestion thermique
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De la CPU à l'IGBT: Guide de sélection de pâte thermiquement conductrice et d'optimisation de la gestion thermique


Avec l'augmentation continue de la densité de puissance des appareils électroniques, une gestion thermique efficace est devenue un facteur clé pour assurer la fiabilité et les performances du système.De l'unité centrale de traitement (CPU) des ordinateurs personnels aux IGBT dans le domaine de l'électronique de puissance, si la chaleur générée par les composants électroniques pendant le fonctionnement ne peut pas être dissipée rapidement, la température augmentera fortement, ce qui affectera les performances de l'équipement,réduire sa durée de vie, et même causer des dysfonctionnements.

 

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Le silicone thermiquement conducteur est un type courant de matériau d'interface thermique, largement utilisé dans les systèmes de refroidissement de divers appareils électroniques en raison de son excellente conductivité thermique.une application pratiqueCependant, en réponse aux exigences diverses des différents scénarios d'application, lesla sélection scientifique et l'utilisation du silicone thermiquement conducteur pour obtenir de bons résultats de gestion thermique restent un défi pratique pour les ingénieurs.
Le silicone thermiquement conducteur est un matériau composite semblable à une pâte composé d'une matrice de silicium organique et d'un remplissage conducteur.Son principe de fonctionnement est de combler les vides microscopiques entre le dissipateur de chaleur et l'élément chauffant, éliminer l'air entre les interfaces et établir un canal de conduction thermique efficace.Les principaux indicateurs de performances du silicone thermiquement conducteur comprennent la conductivité thermique (typiquement comprise entre 1.2 à 25 W/m·K), résistance thermique (significativement affectée par l'épaisseur et la surface de contact), plage de température de fonctionnement (-40°C à 200°C), résistance diélectrique (importante pour les applications d'isolation),et les propriétés rhéologiques telles que la viscosité et la thixotropieEn outre, la stabilité des performances au cours d'une utilisation à long terme, y compris la résistance au vieillissement, au séchage et à la capacité de pompage, est également un facteur à prendre en compte dans les applications pratiques.

 

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Le silicone thermiquement conducteur est un matériau clé pour la gestion thermique des appareils électroniques.La bonne sélection et l'application de ce matériau ont une incidence significative sur les performances et la fiabilité des dispositifsÀ l'avenir, à mesure que la densité de puissance des appareils électroniques continue d'augmenter et que les scénarios d'application deviennent plus divers,la technologie du silicone thermiquement conducteur évoluera vers une plus grande conductivité thermique, une meilleure stabilité et une plus grande intelligence.

 

 



 

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