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Aperçu ProduitsGel thermiquement conducteur

Thermal Conductive Gel Two Parts Liquid Gap Filling Material With 3.0W/mK High Thermal Conductivity For Heat Dissipation In Electronics

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Thermal Conductive Gel Two Parts Liquid Gap Filling Material With 3.0W/mK High Thermal Conductivity For Heat Dissipation In Electronics
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Ziitek
Certification: UL
Numéro de modèle: TIF030AB-05R
Documents: TIF030AB-05R_Data Sheet.pdf
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 tubes
Prix: 0.1-100USD/tube
Détails d'emballage: 50cc/tube
Délai de livraison: 3-8 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100000tubes/MOIS
Contact
Description de produit détaillée
Nom des produits: Matériau de remplissage d'espace liquide en deux parties de gel thermoconducteur avec une conduc Application: Dissipation thermique dans l'électronique
Couleur: Bleu Guérison @25℃: 45 min
Guérir à @70℃: 10 min Conductivité thermique: 3.0W/mK
Densité: 3.1 g/cm3 Mots-clés: Gel à conduction thermique
Mettre en évidence:

Thermal conductive gel for electronics

,

Liquid gap filling material 3.0W/mK

,

High thermal conductivity heat dissipation gel

Thermal Conductive Gel Two Parts Liquid Gap Filling Material With 3.0W/mK High Thermal Conductivity For Heat Dissipation In Electronics Product Overview TIF® 050AB-11S is a two-component liquid gap filler material featuring high thermal conductivity, low thermal resistance, excellent electrical insulation, and high temperature aging resistance. After curing, its performance is equivalent to thermal conductive silicone rubber sheets, making it suitable for low stress and high

Produit Tag:

mastic de transfert de chaleur,

réémetteur isofréquence thermiquement conducteur,

mastic d'isolation thermique

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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