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Aperçu ProduitsFeuille thermique de graphite

High Thermal Conductivity 35W/mK Carbon Fiber Thermal Pad For CPUs

High Thermal Conductivity 35W/mK Carbon Fiber Thermal Pad For CPUs

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  • High Thermal Conductivity 35W/mK Carbon Fiber Thermal Pad For CPUs
High Thermal Conductivity 35W/mK Carbon Fiber Thermal Pad For CPUs
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Ziitek
Certification: RoHS
Numéro de modèle: TIR700-35
Documents: TIR700-35_Data Sheet.pdf
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: 0.1-10USD/pcs
Détails d'emballage: Cartons de 24*13*12 cm
Délai de livraison: 3-8 JOURS OUVRABLES
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100000 pièces/mois
Contact
Description de produit détaillée
Nom des produits: Protection thermique élevée de fibre de carbone de la conductivité thermique 35W/mK pour les process Mots-clés: Pad thermique en fibres de carbone
Fonctionnalité: Excellentes propriétés mécaniques conductivité thermique: 35,0 W/mK
Couleur: Gris Dureté: 65 ± 10 à terre 00
Matériel: Fibre de carbone remplie de filicone Densité: ³ de 2,8 g/cm
Mettre en évidence:

35W/mK carbon fiber thermal pad

,

CPU thermal pad high conductivity

,

carbon fiber thermal pad CPUs

Product Overview The TIR® 700-35 Series is a high-efficiency carbon fiber thermal pad that combines high thermal conductivity carbon fiber with polymer silicone material. Using advanced technology, the carbon fibers are vertically aligned to achieve excellent heat transfer performance, effectively reducing interface thermal resistance and improving cooling efficiency. It features an ultra-thin, lightweight design and mechanical flexibility, making it suitable for applications

Produit Tag:

feuille pyrolytique de graphite,

feuille de graphite de carbone,

haut graphite de conduction thermique

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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Nom des produits: Plaque de graphite thermique renforcée à haute conductivité, matériau d' interface thermique de grap

Conductivité thermique typique (dans l'axe Z): 140 W/mK

Conductivité thermique typique (dans l'axe Z-Y): 320 W/m-K

Application: affichages menés
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Name: Low Thermal Resistance CPU Flexible Carbon Thermal Conductive Graphite Pad Gasket Sheet

Application: Mobile Phone, Laptop, Notebook,Projector

Operation Temperature: -40℃ ～400℃

Material: Synthetic graphite
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Caractéristique: ultra doux

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Fonctionnalité: Type ultrafin

Couleur: noir
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