Gel thermique à haute conductivité thermique à deux composants pour ordinateur et périphériques

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. se consacre au développement de solutions thermiques composites et à la fabrication de matériaux d'interface thermique supérieurs pour un marché compétitif.Notre vaste expérience nous permet d'aider nos clients au mieux dans le domaine de l'ingénierie thermique.Nous servons les clients avec des produits personnalisés, des lignes de produits complètes et une production flexible, ce qui nous fait être le meilleur et le partenaire fiable de vous.

- Je vous en prie. Le TIF^®080 AB-11S est un matériau liquide de remplissage des espaces très conducteur thermiquement. Il est doté d'un système de durcissement à deux composants et à différentes températures.à l'intérieur d'une plaque d'acier,La chaleur peut être transmise au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB,qui améliore effectivement l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleurIl est liquide approche offrent une variété d'épaisseur, remplaçant l'épaisseur individuelle de découpe et de coussin spécifique.Il peut être utilisé dans des applications thermiques.

Caractéristiques

< Ordinateurs et périphériques

< Télécommunications
< électronique automobile
< Amortissement des vibrations par conduction thermique
< dissipateur de chaleur et tout semi-conducteur générateur de chaleur

Détails de l'emballage du produit:

50 cc/pc, 48 cc/boîte; 400 cc/pc, 9 cc/boîte
Nous proposons les seringues personnalisées pour les applications de distribution automatisée.