Compound 2.8W/m-K conducteur thermique pour la mise en pot de LED et de propulsion
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. est une société de R&D et de production, nous avons de nombreuses lignes de production et de technologie de traitement de matériaux thermiquement conducteurs,possède des équipements de production avancés et des processus optimisés, peut fournir diverses solutions thermiques pour différentes applications.
TIS680-28AB-Série-fiche de données.pdf
Le système de contrôle de la qualité est utilisé. La série est un adhésif encapsulant de silice à deux composants, hautement conducteur thermique, durci à basse température, longue durée de vie, résistant au feu. Il est conçu pour le pottage des condensateurs et des appareils électriques.Leur souplesse et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de surfaces très inégales.La chaleur peut être transmise au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB,qui améliore effectivement l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.
Caractéristiques
> Bonne conductivité thermique:2.8 W/mK
> Excellente isolation et surface lisse.
> Faible rétrécissement
> Faible viscosité, accélération de la libération d'air.
> Excellent dans les solvants et à l'épreuve de l'eau.
> Une durée de vie plus longue.
> Excellente efficacité thermique et résistance aux chocs
Application du projet
>À l'éclairage à LED en pot diffuseur de chaleur et actionneur.
>Ciment de ferrite; LED de type pointe; boncement au polyester aromatique
>Sédiment de relais; caoutchouc, céramique, PCB et plastique à bonne adhérence
>Transformateurs de puissance et bobines; condensateurs de mise en pot; mise en pot de petits appareils électriques
>Adhésion au verre métallique et au plastique; Adhésion des LCD et des substrats; Revêtement et scellant; Bobine; IGBTS;
>Transformateur, ignifuge
>Adhésif pour composants optiques ou médicaux
| Propriétés typiques de la série TISTM 680-28AB |
| Matériau typique non durci |
| TISTM680-28A ((Résine) |
Ratio de mélange (ratio de poids) |
| Couleur |
Blanc |
A: B = 11 |
| Viscosité @25°C |
6 000 mPa.s. |
Viscosité @25°C |
6 000 mPa.s. |
| Gravité spécifique |
2.2g/cc3 |
Gravité spécifique |
2.2g/cc3 |
| Durée de conservation @ 25°C dans un récipient scellé |
6 mois |
Durée de vie du récipient ((250 g @ 25°C) |
30 minutes |
| TISTM680-28B ((Tâtonnant) |
Calendrier de traitement |
| Couleur |
Blanc |
Cure à 25 ° C. |
3 heures |
| Viscosité @25°C |
6 000 pièces |
| Durée de conservation @ 25°C dans un récipient scellé |
6 mois |
Durcissement à 7°C |
20 minutes. |
| Propriétés curatives |
| Dureté (côte A) @ 25°C |
65 Rive A |
| Température de fonctionnement |
-40°C à 160°C |
| Température de transition du verre Tg |
92°C |
| L'allongement |
4Je suis désolé. |
| Coefficient de dilatation thermique, /°C |
5.0x 10 ^ ((-5) |
| Résistance au feu |
94 V-0 |
| Absorption d'humidité en % en poids 24 heures immersion dans l'eau @ 25°C |
> 0.1 |
| Conductivité thermique |
2.8W/m-K |
| Impédance thermique @10psi |
0.28°C*in2/W |
| Voltage de rupture diélectrique |
400 volts / mil |
| Constante diélectrique@1MHz |
4.2 |
| résistance au volume, ohm-cm @ 25°C |
3.0x 10^13 |
Détails de l'emballage:
1 kg A/B pour chaque réservoir.
5 kilos A/B chacun.
10 kilos de A/B chacun.
Profil de l'entreprise
Avec une large gamme, une bonne qualité, des prix raisonnables et des designs élégants, Ziitekmatériaux d'interface à conduction thermiquesont largement utilisés dans les cartes mères, les cartes VGA, les ordinateurs portables, les produits DDR&DDR2, les CD-ROM, les téléviseurs LCD, les produits PDP, les produits Server Power, les projecteurs, les lampes de rue, les lampes de jour,Produits électriques à serveur à LED et autres.
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