Name: Remplisseur de la lacune en silicium conducteur à faible impédance thermique GPU CPU dissipateur de chaleur refroidissement pad d'interface thermique
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Le coussin thermique TIF7100PUS
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Aperçu Produits protection thermique de radiateur

Remplisseur de la lacune en silicium conducteur à faible impédance thermique GPU CPU dissipateur de chaleur refroidissement pad d'interface thermique

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	Chine
Nom de marque:	Ziitek
Certification:	UL
Numéro de modèle:	Le coussin thermique TIF7100PUS

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1 000 pièces
Prix:	0.1-10 USD/PCS
Détails d'emballage:	252413 cm de canton
Délai de livraison:	3-8 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	100000 pièces par mois

Contact

Description de produit détaillée

Nom:	Commercialisation en gros de tampons isolants en silicone à haute température conducteur thermique p	Gravité spécifique:	3.2 g/cm3
Dureté:	20	Épaisseur:	2.5 mmT
Numéro de la partie:	Les produits de base doivent être présentés dans le tableau ci-dessous:	Le mot clé:	protection thermique d'interface
Mettre en évidence:	Le module d'interface thermique à faible impédance thermique , le module d'interface thermique du dissipateur de chaleur du processeur GPU

Commercialisation en gros de tampons isolants en silicone à haute température conducteur thermique personnalisés pour carte graphiqueJe suis désolée.

Profil de l'entreprise

Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd.est dédié au développement de solutions thermiques composites et à la fabrication de solutions thermiques supérieuresmatériaux d'interfaceNotre vaste expérience nous permet d'aider nos clients au mieux dans le domaine de l'ingénierie thermique.avec personnaliséproduits, gammes complètes de produits et production flexible,Ce qui fait de nous le meilleur et le plus fiable partenaire.

Les données sont fournies par le TIF700PUS.pdf

Remplisseur de la lacune en silicium conducteur à faible impédance thermique GPU CPU dissipateur de chaleur refroidissement pad d'interface thermique 0

- Je vous en prie. Les produits de base doivent être présentés dans le tableau ci-dessous:Il s'agit d'un coussin d'écartement à base de silicone, conducteur thermique.La faible caractéristique du module du produit offre des performances thermiques optimales avec une facilité de manipulation

< Bonne conductivité thermique: 7,5 W/mK

Épaisseur: 2,5 mmT

Dureté: 20

<Couleur: gris

< Bonne conductivité thermique
< Formabilité des pièces complexes
< Doux et compressible pour les applications à faible contrainte

Applications

> Solution thermique des tuyaux de chaleur
> Modules de mémoire
> Dispositifs de stockage de masse
> électronique automobile
> Boîtes de rangement
> Composants audio et vidéo

Propriétés typiques deLes produits de base doivent être présentés dans le tableau ci-dessous:
Nom du produit	Série TIF7100PUS
Couleur	Le gris
Construction et composition	Élastomère en silicone rempli de céramique
Gravité spécifique	3.2 g/cc
Épaisseur	2.5 mmT
Dureté (de la côte 00)	20
Constante diélectrique@1MHz	4.5 MHz
Utilisation continue Temp	-40 à 160°C
Voltage de rupture diélectrique	> 6 000 VAC
Conductivité thermique	7.5 W/mK
Nombre de flammes	Pour les véhicules à moteur

Détails de l'emballage et délai

L'emballage du tampon thermique

1.avec film PET ou mousse-pour la protection

2Utilisez du papier cartonné pour séparer chaque couche.

3. carton à l'exportation à l'intérieur et à l'extérieur

4. répondre aux besoins des clients

Délai de réalisation: quantité: pièces:5000

Temps (jours): à négocier

Pourquoi nous avoir choisis?

1Notre message de valeur est "Faites-le correctement la première fois, contrôle total de la qualité".

2Nos compétences principales sont les matériaux d'interface thermiquement conducteurs.

3.Produits à avantage concurrentiel.

4Accord de confidentialité Contrat de confidentialité

5Offre d'échantillons gratuits

6.Contrat d'assurance qualité

Questions fréquentes

Q: Quelle est la méthode d'essai de conductivité thermique indiquée sur la fiche?

R: Toutes les données figurant sur la fiche sont des données réellement testées.

Q: Comment trouver la bonne conductivité thermique pour mes applications

R: Cela dépend des watts de la source d'alimentation, de la capacité de dissipation de chaleur. S'il vous plaît dites-nous vos applications détaillées et la puissance, afin que nous puissions recommander les matériaux conducteurs thermiques les plus appropriés.

Produit Tag:

protection matérielle d'interface thermique,

protections thermiques de transfert de chaleur,

protection de refroidissement d'ordinateur portable thermique

Coordonnées

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

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Le module d'interface thermique à faible impédance thermique

le module d'interface thermique du dissipateur de chaleur du processeur GPU

protection matérielle d'interface thermique,

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protection de refroidissement d'ordinateur portable thermique