Coussin thermique à dissipateur thermique conçu pour le transfert de chaleur dans les cartes mères, les cartes VGA, les ordinateurs portables et les applications d'alimentation de serveur LED

Le coussinet thermique dissipateur thermique est conçu pour un transfert de chaleur efficace dans une large gamme d'applications électroniques et industrielles, y compris les cartes mères, les cartes VGA, les ordinateurs portables, l'éclairage LED et les systèmes d'alimentation de serveurs. Il remplit de manière fiable les espaces d'interface, transfère la chaleur et fournit un support mécanique pour les composants empilés tout en résistant à la déformation par compression.

Ziitek, fondée en 2006, est profondément impliquée dans le domaine de la gestion thermique depuis de nombreuses années et est une entreprise de haute technologie intégrant la R&D, la production et la vente. Avec le développement rapide d'industries telles que les véhicules à énergie nouvelle, les systèmes de stockage d'énergie, les puces CPU/GPU haute performance, l'automatisation intelligente de l'IA, la communication 5G et l'aérospatiale, Ziitek a développé une large gamme de produits, y compris des coussinets thermiques, des pâtes thermiques, des matériaux à changement de phase, des matériaux de blindage EMI, des films chauffants et des joints en silicone expansé, grâce à une innovation indépendante continue par des ingénieurs seniors. Ces produits correspondent précisément aux besoins de dissipation thermique et d'étanchéité de diverses industries. Basée à Dongguan, l'entreprise a établi des bases de production à Kunshan, dans la province de Taiwan et au Vietnam pour répondre rapidement aux clients mondiaux.

Série TIF® 120-20-10UF est un coussinet thermique structurellement résistant conçu pour offrir une bonne dissipation thermique tout en assurant un support structurel et une durabilité. Il peut remplir de manière fiable les espaces d'interface, transférer la chaleur et offrir un support mécanique pour les composants empilés, résistant à la déformation par compression. Ce produit est un choix idéal pour les applications qui nécessitent un équilibre entre dissipation thermique, isolation et stabilité mécanique.

• Bonne conductivité thermique
• Bonne souplesse et capacité de remplissage
• Auto-adhésif sans besoin d'adhésifs de surface supplémentaires
• Bonnes performances d'isolation
• Conforme RoHS
• Reconnu UL

• Refroidissement des composants vers le châssis du cadre
• Disques de stockage de masse à haute vitesse
• Boîtier dissipateur thermique dans le rétroéclairage LED des LCD
• Téléviseurs LED et lampes à LED
• Modules mémoire RDRAM
• Solutions thermiques à micro-caloducs

1. Notre message de valeur est « Faites-le bien du premier coup, contrôle qualité total ».
2. Notre compétence principale est les matériaux d'interface thermiquement conducteurs.
3. Produits à avantage concurrentiel.
4. Accord de confidentialité et contrat de secret commercial.
5. Offre d'échantillon gratuit.
6. Contrat d'assurance qualité.