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Coussin thermique pour processeur thermoconducteur conçu pour les appareils électroniques afin d'améliorer le transfert de chaleur et d'éviter les problèmes de surchauffe

Coussin thermique pour processeur thermoconducteur conçu pour les appareils électroniques afin d'améliorer le transfert de chaleur et d'éviter les problèmes de surchauffe

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: LA CHINE
Nom de marque: Ziitek
Certification: UL
Numéro de modèle: Protection thermique de TIF1120-30-11US
Documents: TIF100-30-11US_Data Sheet.pdf
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 PCs
Prix: 0.1-10 USD/PCS
Détails d'emballage: Carton 24*13*12 cm
Délai de livraison: 3-8 jours de travail
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100000pcs/month
Contact
Description de produit détaillée
Nom des produits: Coussin thermique pour processeur thermoconducteur conçu pour les appareils électroniques afin d' Dureté: 65/20 rivage00
Mots-clés: Coussin thermique Couleur: Gris
Numéro de pièce: TIF1120-30-11US Matériel: Élastomère de silicone chargé en céramique
Épaisseur: 3.0mmT Conductivité thermique: 3.0W/mK
Application: Appareils électroniques pour améliorer le transfert de chaleur et prévenir les problèmes de surchauf
Mettre en évidence:

protections en caoutchouc du silicone 3.0mmT

,

de silicone en caoutchouc protection conductrice thermiquement

,

thermiquement protection 3.0mmT conductrice

Coussin thermique pour processeur thermoconducteur conçu pour les appareils électroniques afin d'améliorer le transfert de chaleur et d'éviter les problèmes de surchauffe


Profil de l'entreprise


ZiitekTechnologie CO., Ltdest un fabricant professionnel de matériaux d'interface thermique avec 20 ans d'expérience dans l'industrie. Intégrant des services de R&D, de production, de vente et techniques, la société propose une gamme complète de produits couvrant les tampons en silicone thermoconducteurs,graisse/pâte thermoconductrice,feuilles de graphite thermoconductrices, matériaux à changement de phase, plastiques thermoconducteurs, gel thermique, mousse de silicone, coussinets thermiques sans siliconeetc.Nous adhérons à des normes de qualité strictes et proposons des solutions personnalisées basées sur les exigences des clients. Nos produits sont largement utilisés dans l'électronique, les nouvelles énergies, les télécommunications, le contrôle industriel et d'autres domaines, gagnant la confiance des clients tant au niveau national qu'international grâce à nos capacités éprouvées.


Description des produits

TIF®1120-30-11USSeries est un matériau d'interface thermique ultra-doux conçu spécifiquement pour protéger les composants de précision extrêmement sensibles aux contraintes mécaniques. Ce produit combine une conductivité thermique élevée avec une douceur exceptionnelle au niveau du gel, permettant d'obtenir un ajustement parfaitement sans contrainte. Il convient pour résoudre des problèmes tels que les tolérances élevées, les surfaces inégales et la sensibilité des composants de précision aux dommages mécaniques dans les assemblages de haute précision.

Caractéristiques

>Haute conductivité thermique
>Super doux et hautement conforme
>Auto-adhésif sans avoir besoin d'adhésifs de surface supplémentaires
>Bonnes performances d'isolation

Applications

>carnet

>alimentation

>Solutions thermiques pour caloducs

>Modules de mémoire

>Refroidissement CD-Rom, DVD-Rom

> Alimentation LED

>Outils électriques
>Produits de communication réseau
>Batteries de véhicules électriques
> Refroidissement CPU/GPU de l'ordinateur
>Systèmes d'alimentation des véhicules à énergies nouvelles


Attributs clés


Propriétés typiques du TIF®Série 100-30-11US
Propriété Valeur Méthode d'essai
Couleur Gris foncé Visuel
Construction et compostage Élastomère de silicone chargé en céramique ******
Densité (g/cm³) 3.0 ASTM D792
Plage d'épaisseur (pouces/mm) 0,010 ~ 0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Dureté 65 rive 00

20 rive 00

ASTM2240
Température de fonctionnement recommandée -40 à 200℃ ******
Tension de claquage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante diélectrique à 1 MHz 7.0 ASTM D150
Résistivité volumique (Ohm-mètre) >1,0X1012  ASTM D257
Indice de flamme V-0 UL94 (E331100)
Conductivité thermique (W/mK) 3.0 ASTM D5470
3.0 ISO22007


Spécifications du produit


Épaisseur standard : 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) par incréments de 0,010" (0,25 mm).
Taille standard : 16" X16" (406 mm X406 mm).


Codes des composants :
Tissu de renfort : FG (fibre de verre).
Options de revêtement : NS1 (Traitement non adhésif),
DC1 (durcissement simple face).
Options adhésives : A1/A2 (adhésif simple face/double face).


Le TIF®La série est disponible dans des formes personnalisées et diverses formes.
Pour d’autres épaisseurs ou plus d’informations, veuillez nous contacter.

 

Certifications :

ISO9001:2015

ISO14001 : 2004 IATF16949 : 2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Coussin thermique pour processeur thermoconducteur conçu pour les appareils électroniques afin d'améliorer le transfert de chaleur et d'éviter les problèmes de surchauffe 0

Culture Ziitek


Qualité:

Faites-le bien du premier coup, qualité totalecontrôle

Efficacité:

Travailler avec précision et minutie pour être efficace

Service:

Réponse rapide, livraison à temps et excellent service

Travail d'équipe:

Travail d'équipe complet, y compris l'équipe commerciale, l'équipe marketing, l'équipe d'ingénierie, l'équipe R&D, l'équipe de fabrication, l'équipe logistique. Tout est destiné à soutenir et à entretenir un service satisfaisant pour les clients.

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

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