Protection thermique 0.02-0.2mmT de silicium de l'industrie électronique 2,3 G/CC pour le serveur d'AI

Industrie électronique 2.3 G/CC Pad thermique en silicone 0.02-0.2mmT pour serveur IA

Profil de l'entreprise

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. se consacre au développement de solutions thermiques composites et à la fabrication de matériaux d'interface thermique de qualité supérieure pour un marché concurrentiel. Notre vaste expérience nous permet d'assister au mieux nos clients dans le domaine de l'ingénierie thermique. Nous servons nos clients avec des produits personnalisés, des gammes complètes de produits et une production flexible, ce qui fait de nous le meilleur et le partenaire fiable pour vous. Rendons votre conception plus parfaite !

La série TIF180-02F est non seulement conçue pour tirer parti du transfert de chaleur par espace, pour combler les espaces, compléter le transfert de chaleur entre les pièces chauffantes et refroidissantes, mais joue également un rôle d'isolation, d'amortissement, d'étanchéité, etc., afin de répondre à la miniaturisation et à la conception ultra-mince des équipements. Exigences, ce qui est une technologie et une utilisation de pointe, et l'épaisseur de la large gamme d'applications, est également un excellent matériau de remplissage de conductivité thermique.

 
Caractéristiques
 

> Conforme RoHS 1.5W/mK
> Reconnu UL
> Renforcé en fibre de verre pour la résistance à la perforation, au cisaillement et à la déchirure
> Construction à libération facile
> Isolation électrique
> Haute durabilité

Applications

> Unités de contrôle moteur automobiles
> Matériel de télécommunications
> Appareils électroniques portables
> Équipement de test automatisé de semi-conducteurs (ATE)
> CPU
> Carte d'affichage
> Carte mère/carte mère
> Ordinateur portable