Pâte thermique en Silicone, graisse thermique à haute température, pour le transfert de chaleur et la prévention de la surchauffe dans les appareils électroniques

• Faible résistance thermique
• Haute conductivité thermique
• Excellente mouillabilité, capable de mouiller complètement la surface de contact et d'éliminer les vides d'air
• Long temps de fonctionnement, non toxique et respectueux de l'environnement

• Modules mémoire RDRAM
• Solutions thermiques à micro-tube de chaleur
• Unités de contrôle moteur automobile
• Matériel de télécommunication
• Électronique portable
• Équipement de test automatisé de semi-conducteurs (ATE)
• Éclairage LED
• Puce ASIC
• Remplissage d'interface de CPU, GPU et module de dissipation thermique
• Unité de contrôle de véhicule

Disponible en emballages de 0,5 kg, 1 kg et 2 kg. Pour d'autres spécifications, veuillez nous contacter.

Stocker entre 5°C et 25°C avec une humidité maximale de 70%. Ne pas stocker au congélateur ou au réfrigérateur en dessous de 0°C. La méthode d'élimination sûre ne nécessite pas de protection spéciale. Stocker dans des conditions de basse température et au sec, à l'écart des flammes nues et de la lumière directe du soleil. Pour les méthodes détaillées, veuillez vous référer à la fiche de données de sécurité du produit.

Ziitek est une entreprise de haute technologie dédiée à la R&D, à la fabrication et à la vente de matériaux d'interface thermique (TIM). Forts d'une riche expérience dans ce domaine, nous fournissons des solutions de gestion thermique les plus récentes, les plus efficaces et les plus complètes. Nos installations comprennent des équipements de production avancés, des équipements de test complets et des lignes de production de revêtement entièrement automatiques prenant en charge des coussinets en silicone thermique haute performance, des feuilles/films de graphite thermique, des rubans adhésifs thermiques double face, des coussinets d'isolation thermique, des coussinets en céramique thermique, des matériaux à changement de phase, des pâtes thermiques, et plus encore. Les produits sont conformes aux normes UL94 V-0, SGS et ROHS.

La pâte thermique est un matériau d'interface thermique (TIM) de type pâte, principalement utilisé pour combler les irrégularités microscopiques de surface et les vides d'air entre une source de chaleur et un dissipateur thermique.

La pâte thermique comble les vides microscopiques et les irrégularités de surface entre les surfaces de contact, remplaçant l'air de faible conductivité et améliorant le transfert de chaleur de la source de chaleur vers le dissipateur thermique.

La pâte thermique est couramment utilisée pour les CPU, les GPU, les semi-conducteurs de puissance, les LED et autres appareils électroniques nécessitant une couche d'interface thermique très fine.

Non. Une couche excessive de pâte thermique peut augmenter la résistance thermique. Par conséquent, la quantité et l'épaisseur d'application doivent être soigneusement contrôlées pour obtenir une interface thermique optimale.

Le Pump-Out fait référence au déplacement ou à la migration d'un TIM de la zone d'interface en raison de cycles thermiques répétés et de contraintes mécaniques. Au fil du temps, cela peut augmenter la résistance thermique et réduire les performances thermiques.

Lors d'une exposition prolongée à des températures élevées, certaines pâtes thermiques peuvent subir une évaporation, des changements structurels ou des modifications de leurs propriétés rhéologiques. Ces changements peuvent affecter le contact d'interface et les performances thermiques.