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Aperçu Produitsprotection thermique de radiateur

3.0mmT 2.0W/MK Pad de dissipation de chaleur pour le processeur

3.0mmT 2.0W/MK Pad de dissipation de chaleur pour le processeur

  • 3.0mmT 2.0W/MK Pad de dissipation de chaleur pour le processeur
  • 3.0mmT 2.0W/MK Pad de dissipation de chaleur pour le processeur
3.0mmT 2.0W/MK Pad de dissipation de chaleur pour le processeur
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Ziitek
Certification: UL
Numéro de modèle: Le système de chauffage doit être équipé d'un système de chauffage de qualité supérieure à la norme
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1 000 pièces
Prix: 0.1-10 USD/PCS
Détails d'emballage: 25*24*13 cm de canton
Délai de livraison: 3-8 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100000 pièces par mois
Contact
Description de produit détaillée
Certification: ISO9001 Nom: 2.0W/mK Naturellement collant ne nécessitant pas de coussinets conducteurs de revêtement adhésif sup
Caractéristique: Durabilité élevée mot clé: Plaque d'étanchéité thermique
Les Continuos emploient le Temp: -40 à 160℃ Épaisseur: 3.0mmT
Surligner:

2.0W/MK Pad de dissipation de chaleur

,

Pad de dissipation de chaleur du processeur

,

2.0W/MK Pad thermique pour évier thermique

2.0W/mK Naturellement collant ne nécessitant pas de coussinets conducteurs de revêtement adhésif supplémentaires pour le processeur

 

Profil de l'entreprise

Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd. estune R&D et la société de production, nousavoirde nombreuses lignes de production et de la technologie de traitement des matériaux thermiquement conducteurs,possèdeL'équipement de production avancé et le processus optimisé, peuvent fournir diversdes solutions thermiques pour différentes applications.

 

Les États membres doivent communiquer à l'autorité compétente des États membres les informations suivantes:

 

- Je vous en prie.Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la catégorie 1 de la présente annexe. utilisationun procédé spécial, avec du silicone comme matériau de base, qui consiste à ajouter une poudre conductrice thermique et un retardateur de flamme pour faire du mélange un matériau d'interface thermique.Ceci est efficace pour réduire la résistance thermique entre la source de chaleur et le dissipateur de chaleur.


 

75 côte 00
<Couleur:gris

<Formabilité des pièces complexes
<Doux et compressible pour les applications à faible contrainte
<Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire


 
 

 

Applications

 

 

 
Propriétés typiques deLes produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la catégorie 1 de la présente annexe.
 
Nom du produit Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la catégorie 1 de la présente annexe.Série
Couleur Le gris
Construction et composition Élastomère en silicone rempli de céramique
Gravité spécifique 20,7 g/cc
Épaisseur 3.0 mmT
Dureté 75 côte 00
Constante diélectrique@1MHz 4.6 MHz
Utilisation continue Temp -40 à 160°C
Voltage de rupture diélectrique > 5500 VAC
Conductivité thermique 2.0W/mK
Résistance au volume 1.0*1012Ohm-cm

 

Tailles de feuilles standard:

8 pouces x 16 pouces (203 mm x 406 mm)

 

La série TIFTM peut être fournie avec des formes de découpe sous pression individuelles.

 

3.0mmT 2.0W/MK Pad de dissipation de chaleur pour le processeur 0
 

 

Pourquoi nous avoir choisis?

 

1. Notre valeur meL'exemple est "Faites-le correctement la première fois, contrôle total de la qualité".

2Nos compétences principales sont les matériaux d'interface thermiquement conducteurs.

3.Produits à avantage concurrentiel.

4Accord de confidentialité Contrat de confidentialité

5Offre d'échantillons gratuits

6.Contrat d'assurance qualité

 

3.0mmT 2.0W/MK Pad de dissipation de chaleur pour le processeur 1
 
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Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Personne à contacter: Miss. Dana

Téléphone: +86 18153789196

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