| Lieu d'origine: | Chine |
| Nom de marque: | Ziitek |
| Certification: | UL |
| Numéro de modèle: | Le système de chauffage doit être équipé d'un système de chauffage de qualité supérieure à la norme |
| Documents: | TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf |
| Quantité de commande min: | 1 000 pièces |
|---|---|
| Prix: | 0.1-10 USD/PCS |
| Détails d'emballage: | Carton 24*13*12 cm |
| Délai de livraison: | 3-8 jours ouvrables |
| Conditions de paiement: | T/T |
| Capacité d'approvisionnement: | 100000 pièces par mois |
| Nom: | Coussin thermique en Silicone souple pour CPU, épaisseur 3.0mmT, 2.0W/MK, haute Performance, pour le | Certification: | ISO9001 |
|---|---|---|---|
| Fonctionnalité: | Bonne douceur et remplissabilité | Mot clé: | Pad thermique du processeur |
| Température de fonctionnement recommandée: | -40 à 200℃ | Épaisseur: | 3.0mmT |
| Conductivité thermique: | 2.0W/mk | Dureté (Shore oo): | 75 |
| Mettre en évidence: | 2.0W/MK Pad de dissipation de chaleur,Pad de dissipation de chaleur du processeur,2.0W/MK Pad thermique pour évier thermique |
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3.0mmT Épaisseur 2.0W/MK Pad thermique de processeur haute performance Pad thermique de silicone doux pour refroidissement du processeur
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd a été fondée en 2006 et a son siège social à Dongguan, Guangdong.et produits de l'IMEPour répondre rapidement à la demande mondiale des clients, la société a établi des bases de production à Kunshan (Jiangsu), dans la province de Taiwan et au Vietnam,et continue d'élargir son empreinte de production mondiale pour assurer une livraison efficace et un service localisé.
Le système de produits de Ziitek couvre les matériaux d'interface thermique, le blindage EMI, les produits de chauffage, les joints en silicone mousseux et les plastiques de génie thermique.Ces produits sont largement utilisés dans les véhicules à énergie nouvelleL'entreprise a obtenu des certifications telles que IATF16949 et ISO9001, et ses produits sont conformes à ROHS, REACH,et spécifications UL, au service du marché mondial avec une qualité fiable.
LeLe TIF®Les émissions de dioxyde de carbone sont:La série est un coussin thermique de support structurel conçu pour fournir une bonne dissipation de chaleur tout en assurant un support et une durabilité structurels.et offre un soutien mécanique pour les composants empilésCe produit est un choix idéal pour les applications qui nécessitent un équilibre entre la dissipation thermique, l'isolation et la stabilité mécanique.
| Les biens immobiliers | Valeur | Méthode d'essai |
|---|---|---|
| Couleur | Le gris | Vue |
| Construction et composition | Élastomère en silicone rempli de céramique | Le nombre d'étoiles est déterminé par la méthode suivante: |
| Densité (g/cm3) | 2.8 | Pour les appareils à commande numérique |
| Plage d'épaisseur (pouces/mm) | 0- Je ne sais pas.00 | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| Dureté (OO à terre) | 75 | Pour l'aéronef |
| Température de fonctionnement recommandée | -40 à 200°C | Le nombre d'étoiles est déterminé par la méthode suivante: |
| Résistance à la rupture (V/mm) | ≥ 5500 | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
| Constante diélectrique @1MHz | 6.5 | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
| Résistance au volume (ohm-cm) | > 1,0 × 1012 | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
| Nombre de flammes | V-0 | L'utilisation du produit doit être prévue. |
| Conductivité thermique (W/mK) | 2.0 | Pour les appareils de traitement de l'air |
| Conductivité thermique (W/mK) | 2.0 | Le nombre d'équipements |
La série TIF est disponible en différentes formes et formes sur mesure.

Q: Qu'est-ce qu'un matériau d'interface thermique (TIM)?
R: TIM (Thermal Interface Material) désigne une classe de matériaux utilisés pour combler les espaces d'air microscopiques entre une source de chaleur et un dissipateur de chaleur.Les TIM contribuent à réduire la résistance thermique de l'interface et à améliorer le transfert de chaleur de la source de chaleur vers la structure de refroidissementLes TIM communs comprennent les tampons thermiques, les gels thermiques, les graisses thermiques, les matériaux de changement de phase (PCM) et le métal liquide.
Q: Quelle est la conductivité thermique?
R: La conductivité thermique indique la capacité d'un matériau à conduire la chaleur et est généralement mesurée en W/m·K. Dans les mêmes conditions d'essai,une plus grande conductivité thermique indique généralement une meilleure capacité de conduction thermique.
Q: Les tampons en silicone thermique vieillissent-ils avec le temps?
R: Comme tous les matériaux à base de polymères, les tampons en silicone thermique peuvent être affectés par une exposition à long terme à la température, à l'humidité et aux conditions environnementales.Les tampons en silicone thermique de haute qualité sont généralement évalués par des tests tels que le vieillissement à haute température, le cycle thermique et la résistance à l'humidité pour vérifier la stabilité à long terme.
Q: Quelle est la différence entre un tampon thermique en silicone et une graisse thermique?
R: Un tampon en silicone thermique est un matériau solide préformé qui est facile à installer et offre une épaisseur contrôlée.La graisse thermique est un matériau semblable à une pâte qui peut combler de très petites irrégularités et lacunes de surface, mais son épaisseur d'application, son comportement de pompage et sa stabilité à long terme doivent être soigneusement considérés.
Q: Quelle est la différence entre un tampon thermique en silicone et un gel thermique?
R: Un tampon thermique est un matériau préformé, tandis qu'un gel thermique peut être dispensé ou recouvert pour combler des espaces vides complexes et irréguliers.conditions d'écart, méthode d'assemblage et exigences de performance.
Q: Les tampons thermiques en silicone peuvent-ils être utilisés dans les serveurs d'IA?
R: Oui. Les tampons thermiques en silicone peuvent être utilisés entre les GPU, les processeurs, les modules de mémoire, les modules d'alimentation et autres composants générateurs de chaleur et leurs structures de refroidissement correspondantes.Ils sont généralement considérés pour la gestion thermique dans les systèmes informatiques haute performance.
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