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Aperçu ProduitsIsolateur électrique thermiquement conducteur

Feuille d'isolation de Chip Heat Sink Silicone Thermal, tissu industriel d'isolation thermique

Feuille d'isolation de Chip Heat Sink Silicone Thermal, tissu industriel d'isolation thermique

  • Feuille d'isolation de Chip Heat Sink Silicone Thermal, tissu industriel d'isolation thermique
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Feuille d'isolation de Chip Heat Sink Silicone Thermal, tissu industriel d'isolation thermique
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Ziitek
Certification: UL & RoHS
Numéro de modèle: TIS800
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000pcs
Prix: 0.1-10 USD/pcs
Détails d'emballage: 24*23*12CM
Délai de livraison: 3-6 jours de travail
Contact
Description de produit détaillée
Mot-clé: feuille d'isolation thermique de silicone de fabricant Application: Radiateur de puce
temp d'utilisation continue: -50 à 180℃ Conformité: UL et RoHS
Matériaux: feuille d'isolation thermique de silicone Caractéristique: feuille d'isolation thermique de fabricant
Surligner:

résistance thermique d'isolation de fibre de verre

,

feuille d'isolation thermique

,

Feuille de Chip Heat Sink Thermal Insulation

Série de la feuille TIS800 d'isolation thermique de silicone de fabricant de radiateur de puce

 

Avec un éventail, la bonne qualité, les prix raisonnables et les conceptions élégantes, matériaux conducteurs thermiques d'interface de Ziitek sont intensivement employés dans Mainboards, cartes de VGA, carnets, DDR&DDR2 les produits, le disque compact-ROM, l'affichage à cristaux liquides TV, les produits de PDP, produits de puissance de serveur, en bas des lampes, des projecteurs, rue

lampes, lampes de lumière du jour, produits de puissance de serveur de LED et d'autres.

 

Fiche technique de la série TIS800 (E) - REV01.pdf

 

Les produits de la série TIS™800 sont l'isolation à haute efficacité ceux avec les propriétés thermiques de conduction. Le supplément du film bas d'isolation transformé par le silicagel en matériel de chaleur-conduction crée un grand effet sur l'isolation et la conduction de chaleur.


Caractéristiques :


> Caractéristique extérieure fortement conforme avec la conduction thermique élevée
> résistance diélectrique conductrice et élevée thermique élevée
> basse résistance thermique avec l'isolement à haute tension
> résistant aux larmes et aux piqûres


Applications :


> Équipement de conversion de puissance
> semi-conducteurs de puissance : Aux paquets, aux transistors MOSFET et à l'IGBTs
> audio et composants visuels
> boîtiers de commande des véhicules à moteur
> contrôleurs de moteur
> interface à haute pression générale

 

 

                                                             Propriétés typiques des séries TIS™800

 

Nom de produit TISTM806 TISTM808 TISTM810 TISTM812 TISTM818 Méthode d'essai
Couleur Gris Gris Gris Gris Gris Visuel
Construction et
Compostion
Le caoutchouc de silicone rempli en céramique ***
Épaisseur composée 0,006"/0.152mm 0,008"/0.203mm 0,010"/0.254mm 0,012"/0.304mm 0,018"/0.457mm ASTM D751
Densité 2,2 g/cc ASTM D297
Capacité de chaleur 1 l/g-K ASTM C351
Dureté 50 rivage A ASTM 2240
Résistance à la traction 450 livres par pouce carré >600 livres par pouce carré >600 livres par pouce carré >600 livres par pouce carré >600 livres par pouce carré ASTM D412
Les Continuos emploient le Temp (- 58 au) 356℉/(- 50 à 180℃) ***
Élém. élect.  
Tension claque diélectrique >1500 VCA >3500 VCA >5000 VCA >5000 VCA >5000 VCA ASTM D149
Constante diélectrique 5,5 mégahertz ASTM D150
Résistivité volumique  » ohmmètre 5.0X10 ASTM D257
Estimation du feu 94 V0 UL équivalente
Courant ascendant  
Conduction thermique 1,6 W/m-K ASTM D5470
Impédance thermique @50psi 0.21℃-dans le ² /W 0.35℃-dans le ² /W 0.82℃-dans le ² /W 1.23℃-dans le ² /W 1.83℃-dans le ² /W ASTM D5471
 

Épaisseurs standard :
0,009" (0.228mm) 0,012" (0.304mm)
0,018" (0.457mm)
Consultez l'épaisseur alternative d'usine.
 

Tailles standard :
12" x 160' (304mm x 48.76M)
Différentes formes découpées avec des matrices peuvent être assurées.
 

Adhésif sensible de Peressure :
Adhésif de demande d'un côté avec le suffixe « A1 ».
Adhésif de demande de côté de doule avec le suffixe « A2 ».
 

Renfort :
Les feuilles de série de TIS™ sont fibre de verre ont renforcé.

 

Feuille d'isolation de Chip Heat Sink Silicone Thermal, tissu industriel d'isolation thermique 0

 

Ziitek a l'équipe indépendante de R&D. Cette équipe est expérience, rigoureux et pragmatique.

Ils entreprennent les tâches de recherche et développement de noyau des matériaux conducteurs thermiques de Ziitek. Avec l'équipement d'essai bien-équipé, nous Ziitek pouvons également faire quelques essais avec les échantillons des clients, ainsi nous pouvons trouver des matériaux plus appropriés d'un Ziitek pour chaque client.

 

Délai d'exécution de empaquetage de détails et

 

L'emballage de la protection thermique

film de l'ANIMAL FAMILIER 1.with ou mousse-pour la protection

2. carte de papier d'utilisation pour séparer chaque couche

3. intérieur et extérieur de carton d'exportation

4. rencontrer les clients condition-adaptés aux besoins du client

 

Délai d'exécution : Quantité (morceaux) : 5000

Est. Temps (jours) : Pour être négocié

 

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Personne à contacter: Miss. Dana

Téléphone: +86 18153789196

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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